工業(yè)級PCIe Gen 4x4固態(tài)硬盤采用112層3D TLC先進(jìn)堆棧制程

發(fā)布時間:2021/10/21 12:47:52 訪問次數(shù):1125

瑞薩RA產(chǎn)品家族的差異化，在于將低功耗、先進(jìn)的安全功能（包括 Arm TrustZone®技術(shù)），與支持所有RA產(chǎn)品的靈活配置軟件包（FSP）相結(jié)合。

FSP包括高效的驅(qū)動程序和中間件，以簡化通信與安全功能的實現(xiàn)。

FSP的GUI簡化并加速了開發(fā)進(jìn)程，使用戶得以靈活復(fù)用原有代碼，并能輕松兼容和擴展至其它RA家族產(chǎn)品。使用FSP的設(shè)計人員還可訪問廣泛Arm生態(tài)系統(tǒng)，其中包含多種可加速產(chǎn)品上市的開發(fā)工具，以及瑞薩廣泛的生態(tài)合作伙伴網(wǎng)絡(luò)。

制造商: Texas Instruments

產(chǎn)品種類: 模擬和數(shù)字交叉點 IC

RoHS: 詳細(xì)信息

系列: SN65LVCP15

產(chǎn)品: Digital Crosspoint Switches

數(shù)據(jù)速率: 1.5 Gb/s

輸入類型: CML, LVDS, LVPECL

輸出類型: AC coupled, PECL

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: TSSOP-28

封裝: Reel

商標(biāo): Texas Instruments

產(chǎn)品類型: Analog & Digital Crosspoint ICs

工廠包裝數(shù)量: 2000

子類別: Communication & Networking ICs

單位重量: 120 mg

工業(yè)級PCIe Gen 4x4固態(tài)硬盤采用112層3D TLC先進(jìn)堆棧制程，整體存儲效能較前一代PCIe 3.0帶來雙倍成長，推升存儲容量至4TB，提升傳輸速率至16 GT/s。

該系列亦支持NVMe 1.4技術(shù)，能有效減少讀寫耗損與延遲，帶來更高的穩(wěn)定性。而在資安防護(hù)方面，均符合國際AES-256及TCG OPAL 2.0高階加密標(biāo)準(zhǔn)。

此外，考慮諸多5G及AIoT設(shè)備暴露在條件嚴(yán)苛的戶外環(huán)境，全新系列均支持工業(yè)級寬溫技術(shù)，讓存儲設(shè)備在-40至85攝氏度的環(huán)境下都能穩(wěn)定運作。

(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）