英飛凌科技(Infineon Technologies)開(kāi)發(fā)出一種基于面對(duì)面互連技術(shù)的芯片卡控制器，據(jù)該公司稱存儲(chǔ)密度比當(dāng)今的芯片卡高出100倍，但芯片面積只增加了一倍。

　　該公司在巴黎舉行的Cartes及IT安全展覽會(huì)上演示了采用“芯片三明治”技術(shù)制造的這種芯片卡安全控制器的1MB版本。英飛凌表示，該芯片卡IC將能促成面向移動(dòng)電話和智能卡的嶄新應(yīng)用。

　　該芯片卡控制器的樣品將于明年春季上市，定于2005年下半年開(kāi)始采用0.13微米CMOS工藝批量生產(chǎn)。為支持設(shè)計(jì)服務(wù)，英飛凌發(fā)布了一套完整的開(kāi)發(fā)工具，包括軟件開(kāi)發(fā)包和一個(gè)仿真器。

　　該1MB的安全控制器首先瞄準(zhǔn)的應(yīng)用領(lǐng)域是最強(qiáng)烈要求更高存儲(chǔ)容量的SIM卡。采用面對(duì)面互連技術(shù)和現(xiàn)有的EEPROM或TWINFlash等技術(shù)，英飛凌表示其能夠構(gòu)建出兼容ISO的芯片卡微控制器，提供高達(dá)20MB的存儲(chǔ)。預(yù)計(jì)2006年下半年可實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。

　　最先亮相的32位芯片卡控制器名為SLE88CFX1M00P，存儲(chǔ)容量比當(dāng)今128KB的芯片卡控制器高8倍。它融合了88家族的集成安全概念、功耗極低的集成智能功率限制系統(tǒng)及強(qiáng)大的外設(shè)。

　 “ISO規(guī)范現(xiàn)有的魯棒性約束限制了芯片卡IC的面積，最大只有25平方毫米，隨著昂貴工藝縮小技術(shù)的應(yīng)用，在功能擴(kuò)展和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)性方面就顯得捉襟見(jiàn)肘，”英飛凌安全移動(dòng)方案業(yè)務(wù)群安全部副總裁兼總經(jīng)理Juergen Kuttruff表示。