熱阻和導通電阻都比更大的TO-263封裝要小靜態(tài)電流10nA
發(fā)布時間:2021/10/26 8:54:20 訪問次數(shù):659
12.0V、15.0V、24.0V、36.0V或48.0V的單輸出電壓。高達90%的效率水平可最大限度地減少不必要的熱量產生,并在一個僅為2.28英寸x 2.40英寸x 0.67英寸(57.9毫米x 61.0毫米x 17.0毫米)的工業(yè)標準半磚封裝內實現(xiàn)20W/in3的出色功率密度。
Fairchild的FLMP封裝,在標準的SO-8封裝出腳中,它的熱阻和導通電阻都比比更大的TO-263封裝要小。
ASB75系列的空載電流損耗功率小于150mW,大大減少了終端設備的備用電源需求,使其能夠滿足具有挑戰(zhàn)性的現(xiàn)代效率標準。
當負載遠離調整器時,單獨的輸出傳感引腳能感知到該負載。因此,補償了PCB布線的電阻。此外,關斷模式的靜態(tài)電流為10nA,有利于待機或睡眠模式操作。
該產品有16個型號,每個產品有可調的型號。ASB75系列具有基板冷卻功能,因此能夠在密封金屬外殼中使用被動冷壁冷卻將熱量傳遞到設備外部。
產品的電磁兼容性符合安規(guī)標準,無需外部組件可符合EN55032 B級傳導和輻射標準,并提供抗擾度以滿足EN61000-4標準。安規(guī)符合UL/EN/IEC62368-1標準。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝)
12.0V、15.0V、24.0V、36.0V或48.0V的單輸出電壓。高達90%的效率水平可最大限度地減少不必要的熱量產生,并在一個僅為2.28英寸x 2.40英寸x 0.67英寸(57.9毫米x 61.0毫米x 17.0毫米)的工業(yè)標準半磚封裝內實現(xiàn)20W/in3的出色功率密度。
Fairchild的FLMP封裝,在標準的SO-8封裝出腳中,它的熱阻和導通電阻都比比更大的TO-263封裝要小。
ASB75系列的空載電流損耗功率小于150mW,大大減少了終端設備的備用電源需求,使其能夠滿足具有挑戰(zhàn)性的現(xiàn)代效率標準。
當負載遠離調整器時,單獨的輸出傳感引腳能感知到該負載。因此,補償了PCB布線的電阻。此外,關斷模式的靜態(tài)電流為10nA,有利于待機或睡眠模式操作。
該產品有16個型號,每個產品有可調的型號。ASB75系列具有基板冷卻功能,因此能夠在密封金屬外殼中使用被動冷壁冷卻將熱量傳遞到設備外部。
產品的電磁兼容性符合安規(guī)標準,無需外部組件可符合EN55032 B級傳導和輻射標準,并提供抗擾度以滿足EN61000-4標準。安規(guī)符合UL/EN/IEC62368-1標準。
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