通過對(duì)不同廠家PCB、電解電容產(chǎn)品單體結(jié)構(gòu)分析，并從焊接失效機(jī)理、失效因素、結(jié)構(gòu)可靠性、工藝等多方面進(jìn)行核實(shí)，對(duì)改善后產(chǎn)品單體結(jié)構(gòu)可靠性對(duì)比論證，發(fā)現(xiàn)需從器件本身進(jìn)行整改。

改善后進(jìn)行對(duì)比分析，整改后效果明顯。對(duì)電解電容焊片式引腳工藝調(diào)整，對(duì)分析評(píng)估類似焊片式引腳提升焊接可靠性有良好借鑒作用。

焊接異常有多方面因素，生產(chǎn)過程設(shè)備、PCB 匹配設(shè)計(jì)對(duì)焊接質(zhì)量因素同樣重要。通過此次整改，在引入開發(fā)時(shí)需對(duì)電解電容焊片式引腳電解電容焊接可靠性進(jìn)行充分驗(yàn)證評(píng)估，并跟蹤生產(chǎn)過程收集整理數(shù)據(jù)，以提高產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)可靠性，提升電子元件焊接一次通過率。

全新超低成本、超低功耗現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）產(chǎn)品家族。

ForgeFPGA產(chǎn)品將服務(wù)于需要低于5,000邏輯門的應(yīng)用，其初始器件尺寸為1K和2K查找表（LUT）。首批產(chǎn)品待機(jī)功率預(yù)計(jì)低于20μA，約為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品功耗的一半。

用戶將能夠免費(fèi)下載開發(fā)軟件，且無(wú)需支付授權(quán)費(fèi)。該軟件提供兩種開發(fā)模式，以適應(yīng)新老FPGA開發(fā)人員的需求：即使用基于原理圖捕獲開發(fā)流程的“宏單元模式”，以及為資深FPGA設(shè)計(jì)師帶來(lái)熟悉Verilog環(huán)境的“HDL”模式。

性能：

外形尺寸：127.0mm×88.9mm×17.3mm（L×W×H）

寬輸入電壓范圍

多種電壓輸出，單、雙路輸出

超薄、小型化設(shè)計(jì)

高效率、高功率密度

金屬殼封裝

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