TCPP03-M20 采用意法半導(dǎo)體的BCD制造工藝。這項(xiàng)工藝最近通過了IEEE Milestone認(rèn)證，能夠在同一顆芯片上整合邏輯電路和高壓電路，提高集成度和可靠性，可在同一芯片上實(shí)現(xiàn) ±8kV ESD 保護(hù)(IEC61000-4-2 Level 4)、過壓和過流保護(hù)。

這些保護(hù)功能是防護(hù)意外短路事故或連接故障設(shè)備，符合 USB-C Power Delivery技術(shù)規(guī)范，必不可少的功能。

TCPP03-M20現(xiàn)已投產(chǎn)，采用 4mm x 4mm VFQFPN20 封裝。

功率半導(dǎo)體器件有電力電子的“CPU”之稱。本質(zhì)上，它是利用半導(dǎo)體的單向?qū)щ娦阅埽陔娏﹄娮釉O(shè)備中實(shí)現(xiàn)變頻、變相、變壓、逆變、整流、增幅、開關(guān)等電能轉(zhuǎn)換，達(dá)到對電能(功率) 的傳輸、處理、存儲和控制。

在此背景下，功率半導(dǎo)體器件所發(fā)揮的作用也就越來越巨大，特別是今年年初以來，我國大力推動新基建，這為功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展又添了一把火。

新基建本質(zhì)上是信息數(shù)字化的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),這些設(shè)施都繞不開電力和電子設(shè)備的應(yīng)用。

STM32 Nucleo擴(kuò)展板X-NUCLEO-DRP1M1和X-CUBE-TCPP STM32Cube擴(kuò)展軟件以及應(yīng)用代碼示例現(xiàn)已上市，有助于加快基于TCPP03-M20 的高達(dá)100WDRP 應(yīng)用項(xiàng)目的開發(fā)。

開發(fā)者還可以利用STM32CubeMX的UCPD 配置支持、STM32G071B-DISCO USB-C 嗅探器和STM32CubeMonitor-UCPD 調(diào)試工具。

Power Sink受電開發(fā)板X-NUCLEO-SNK1M1板現(xiàn)已上市，而Power Source送電開發(fā)板 X-NUCLEO-SRC1M1計(jì)劃于 2021 年第四季度發(fā)布。

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