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XC3S4000L/1500L/1000L:功耗最低FPGA

發(fā)布時(shí)間:2007/9/4 0:00:00 訪問(wèn)次數(shù):522

      Xilinx公司推出業(yè)界最低功耗的FPGA SPARTAN-3L系列XC3S4000L, XC3S1500L和XC3S1000L,系統(tǒng)門分別為400萬(wàn),150萬(wàn)和100萬(wàn)門.新系列采用精煉的90nm制造技術(shù)和獨(dú)特的睡眠模式,使得靜態(tài)功耗降低高達(dá)98%,使得系統(tǒng)的冷卻系統(tǒng)的成本更低,尺寸更小和更便宜,系統(tǒng)的可靠性更高.

  把90nm技術(shù)和最新的靜態(tài)功耗降低技術(shù)結(jié)合,Spartan-3L器件有最低的總功耗.新的獨(dú)特的睡眠模式提供了兩種水平的降功耗性能:和Spartan-3器件相比,簡(jiǎn)單的待機(jī)模式降低靜態(tài)功耗多達(dá)68%,活性功率管理模式降低靜態(tài)功耗多達(dá)98%(XC3L1000L的靜態(tài)電流小于6mA,XC3S1500L的小于8mA). 睡眠模式和現(xiàn)有的Spartan-3設(shè)計(jì)兼容,很適合用在現(xiàn)有的Spartan-3器件. Spartan-3L器件保留了90nm Spartan-3系列的低成本優(yōu)點(diǎn)和豐富的特性組合,并且引腳和特性是兼容的.

  XC3S1000L的系統(tǒng)門為100萬(wàn)門,邏輯單元為17290,CLB陣列總數(shù)為1920 (48(行)x40(列)), 分布式RAM為120Kb,區(qū)塊式RAM為432Kb,專用的乘法器為24個(gè),DCM為4個(gè),最大用戶I/O引腳323個(gè).

  XC3S1500L的系統(tǒng)門為150萬(wàn)門,邏輯單元為29952,CLB陣列總數(shù)為3328 (64(行)x52(列)), 分布式RAM為208Kb,區(qū)塊式RAM為576Kb,專用的乘法器為32個(gè),DCM為4個(gè),最大用戶I/O引腳487個(gè).

  XC3S4000L的系統(tǒng)門為400萬(wàn)門,邏輯單元為62208,CLB陣列總數(shù)為6012 (96(行)x72(列)), 分布式RAM為432Kb,區(qū)塊式RAM為1728Kb,專用的乘法器為96個(gè),DCM為4個(gè),最大用戶I/O引腳623個(gè).

  現(xiàn)在可提供XC3S1000L 和XC3S1500 Spartan-3L器件,單價(jià)分別低于$14.0和$22.0.2004年底將會(huì)提供XC3S4000L器件.
詳情請(qǐng)上網(wǎng):www.xilinx.com

      Xilinx公司推出業(yè)界最低功耗的FPGA SPARTAN-3L系列XC3S4000L, XC3S1500L和XC3S1000L,系統(tǒng)門分別為400萬(wàn),150萬(wàn)和100萬(wàn)門.新系列采用精煉的90nm制造技術(shù)和獨(dú)特的睡眠模式,使得靜態(tài)功耗降低高達(dá)98%,使得系統(tǒng)的冷卻系統(tǒng)的成本更低,尺寸更小和更便宜,系統(tǒng)的可靠性更高.

  把90nm技術(shù)和最新的靜態(tài)功耗降低技術(shù)結(jié)合,Spartan-3L器件有最低的總功耗.新的獨(dú)特的睡眠模式提供了兩種水平的降功耗性能:和Spartan-3器件相比,簡(jiǎn)單的待機(jī)模式降低靜態(tài)功耗多達(dá)68%,活性功率管理模式降低靜態(tài)功耗多達(dá)98%(XC3L1000L的靜態(tài)電流小于6mA,XC3S1500L的小于8mA). 睡眠模式和現(xiàn)有的Spartan-3設(shè)計(jì)兼容,很適合用在現(xiàn)有的Spartan-3器件. Spartan-3L器件保留了90nm Spartan-3系列的低成本優(yōu)點(diǎn)和豐富的特性組合,并且引腳和特性是兼容的.

  XC3S1000L的系統(tǒng)門為100萬(wàn)門,邏輯單元為17290,CLB陣列總數(shù)為1920 (48(行)x40(列)), 分布式RAM為120Kb,區(qū)塊式RAM為432Kb,專用的乘法器為24個(gè),DCM為4個(gè),最大用戶I/O引腳323個(gè).

  XC3S1500L的系統(tǒng)門為150萬(wàn)門,邏輯單元為29952,CLB陣列總數(shù)為3328 (64(行)x52(列)), 分布式RAM為208Kb,區(qū)塊式RAM為576Kb,專用的乘法器為32個(gè),DCM為4個(gè),最大用戶I/O引腳487個(gè).

  XC3S4000L的系統(tǒng)門為400萬(wàn)門,邏輯單元為62208,CLB陣列總數(shù)為6012 (96(行)x72(列)), 分布式RAM為432Kb,區(qū)塊式RAM為1728Kb,專用的乘法器為96個(gè),DCM為4個(gè),最大用戶I/O引腳623個(gè).

  現(xiàn)在可提供XC3S1000L 和XC3S1500 Spartan-3L器件,單價(jià)分別低于$14.0和$22.0.2004年底將會(huì)提供XC3S4000L器件.
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