GRL-C3簡化設(shè)備無線充電合規(guī)性驗證IC的腳間距最小
發(fā)布時間:2021/11/27 13:05:45 訪問次數(shù):413
觸發(fā)系統(tǒng)是為調(diào)試當(dāng)今混合信號設(shè)計而打造的。除基本邊沿 觸發(fā)外,它還包括脈寬觸發(fā)和欠幅脈沖觸發(fā),特別適合調(diào)試設(shè)計的數(shù)字部分。
脈寬觸發(fā)非常適合尋找窄毛刺或超時條件。欠幅脈沖觸發(fā)旨 在捕獲幅度短于預(yù)計幅度的信號。 TBS1000C 系列示波器提供幾種采集模式。
默認(rèn)的采集模式是采樣模式,這種模式適合大多數(shù)應(yīng)用。峰值檢測模式用來查找尖峰,平均模式有助于降低重復(fù)信號上的噪聲。
GRL-C3可自動進(jìn)行所有必要的Qi BST測試,產(chǎn)品開發(fā)人員只需按一個按鈕即可快速運行完整的合規(guī)性和驗證測試套件,這使其成為Qi 相關(guān)研發(fā)和合規(guī)性測試的理想選擇。
GRL-C3 簡化了設(shè)備的無線充電合規(guī)性驗證,支持所有 BPP 的 Qi 規(guī)范,包含 v1.2.4 BST 合規(guī)性測試和 BPP、EPP 及 Qi 認(rèn)證的 v1.3 測試。該解決方案可自動化示波器操作及溫度相關(guān)測量,支持專有的Qi無線充電類型,為開發(fā)者提供了快速驗證符合 Qi 標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的靈活性。
作為一款經(jīng)濟(jì)高效的用戶友好型 Qi 測試儀,GRL-C3 填補(bǔ)了空白。
容性負(fù)載就是探頭接入系統(tǒng)時,探頭的等效電容,這個值一般在1~30PF之間,在高速系統(tǒng)中,容性負(fù)載對電路的影響遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于阻性負(fù)載,如果這個值太大,將會直接影響整個系統(tǒng)中的信號“沿”的形狀改變整個電路的性質(zhì),改變邏輯分析儀對系統(tǒng)觀測的實時性,導(dǎo)致我們看到的并不是系統(tǒng)原有的特性。
探頭接入系統(tǒng)時的難易程度,隨著芯片封裝的密度越來越高,出現(xiàn)了BGA、QFP、TQFP、PLCC、SOP等各種各樣的封裝形式,IC的腳間距最小的已達(dá)到0.3mm以下,要很好的將信號引出,特別是BGA封裝,確實有困難,并且分立器件的尺寸也越來越小,典型的已達(dá)到0.5mm×0.8mm。與現(xiàn)有電路板上的調(diào)試部分的兼容性。

觸發(fā)系統(tǒng)是為調(diào)試當(dāng)今混合信號設(shè)計而打造的。除基本邊沿 觸發(fā)外,它還包括脈寬觸發(fā)和欠幅脈沖觸發(fā),特別適合調(diào)試設(shè)計的數(shù)字部分。
脈寬觸發(fā)非常適合尋找窄毛刺或超時條件。欠幅脈沖觸發(fā)旨 在捕獲幅度短于預(yù)計幅度的信號。 TBS1000C 系列示波器提供幾種采集模式。
默認(rèn)的采集模式是采樣模式,這種模式適合大多數(shù)應(yīng)用。峰值檢測模式用來查找尖峰,平均模式有助于降低重復(fù)信號上的噪聲。
GRL-C3可自動進(jìn)行所有必要的Qi BST測試,產(chǎn)品開發(fā)人員只需按一個按鈕即可快速運行完整的合規(guī)性和驗證測試套件,這使其成為Qi 相關(guān)研發(fā)和合規(guī)性測試的理想選擇。
GRL-C3 簡化了設(shè)備的無線充電合規(guī)性驗證,支持所有 BPP 的 Qi 規(guī)范,包含 v1.2.4 BST 合規(guī)性測試和 BPP、EPP 及 Qi 認(rèn)證的 v1.3 測試。該解決方案可自動化示波器操作及溫度相關(guān)測量,支持專有的Qi無線充電類型,為開發(fā)者提供了快速驗證符合 Qi 標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的靈活性。
作為一款經(jīng)濟(jì)高效的用戶友好型 Qi 測試儀,GRL-C3 填補(bǔ)了空白。
容性負(fù)載就是探頭接入系統(tǒng)時,探頭的等效電容,這個值一般在1~30PF之間,在高速系統(tǒng)中,容性負(fù)載對電路的影響遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于阻性負(fù)載,如果這個值太大,將會直接影響整個系統(tǒng)中的信號“沿”的形狀改變整個電路的性質(zhì),改變邏輯分析儀對系統(tǒng)觀測的實時性,導(dǎo)致我們看到的并不是系統(tǒng)原有的特性。
探頭接入系統(tǒng)時的難易程度,隨著芯片封裝的密度越來越高,出現(xiàn)了BGA、QFP、TQFP、PLCC、SOP等各種各樣的封裝形式,IC的腳間距最小的已達(dá)到0.3mm以下,要很好的將信號引出,特別是BGA封裝,確實有困難,并且分立器件的尺寸也越來越小,典型的已達(dá)到0.5mm×0.8mm。與現(xiàn)有電路板上的調(diào)試部分的兼容性。

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