4.55mmx9mm尺寸的芯片集成就超過30顆元器件抗彎折作用
發(fā)布時間:2021/11/29 8:49:04 訪問次數(shù):1105
兩個USB-C接口特寫,采用白色TPE材質(zhì),一體注塑成型,周身沒有絲印信息;線纜與接口連接處采用延長加固處理,起到抗彎折作用。
整條線纜的長度約為1米。線纜部分采用的是魚線編織外衣,隱約可見內(nèi)部TPE材質(zhì)的外皮。USB-C接口采用的是24Pin設(shè)計。
為了提升安全性,在USB PD3.1規(guī)范中,超過100W功率輸出,不僅需要采用EPR線纜,而且線纜與充電器之間,及設(shè)備與線纜之間都需要通過特定的信息識別,三者缺一不可。
從智能手表、智能眼鏡到藍(lán)牙耳機(jī)等,SiP解決方案使設(shè)計變得更加簡單,例如單顆4mmx8mm或4.55mmx9mm尺寸的芯片集成就超過30顆元器件,不僅大幅縮小產(chǎn)品尺寸,同時可使重量減少1克以上。
可以避免普通電子產(chǎn)品通常是在PCB板上采用SMT貼片,劇烈震蕩會造成元器件或者焊點(diǎn)脫落,氣候潮濕會造成焊板內(nèi)的元器件腐蝕生銹。
雖然SiP的多芯片較SoC的單芯片從晶元成本上無優(yōu)勢,但綜合設(shè)計難度、工藝成本和制造周期來看,SiP門檻更低,甚至可以將SoC做不到的被動組件、天線等集成進(jìn)去,系統(tǒng)更完整。
一個CM7芯片去實(shí)際編譯(IAR環(huán)境下,無優(yōu)化)可以看到如下匯編代碼,每一次翻轉(zhuǎn)實(shí)際上由四條指令組成,我們作為計時基準(zhǔn)的 GPIO_OUT 第一個邊沿其實(shí)是 ISR 里執(zhí)行了第一句翻轉(zhuǎn)代碼后的時刻,而中斷延遲是不包含第一句翻轉(zhuǎn)代碼執(zhí)行時間的。
因為指令流水線優(yōu)化等復(fù)雜情況,我們就不從理論上計算四條指令實(shí)際消耗時鐘周期數(shù),直接再翻轉(zhuǎn)一次 GPIO_OUT,測量 GPIO_OUT 低電平時間即認(rèn)為是這四條指令執(zhí)行時間。
(素材來源:eccn和eepw.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
兩個USB-C接口特寫,采用白色TPE材質(zhì),一體注塑成型,周身沒有絲印信息;線纜與接口連接處采用延長加固處理,起到抗彎折作用。
整條線纜的長度約為1米。線纜部分采用的是魚線編織外衣,隱約可見內(nèi)部TPE材質(zhì)的外皮。USB-C接口采用的是24Pin設(shè)計。
為了提升安全性,在USB PD3.1規(guī)范中,超過100W功率輸出,不僅需要采用EPR線纜,而且線纜與充電器之間,及設(shè)備與線纜之間都需要通過特定的信息識別,三者缺一不可。
從智能手表、智能眼鏡到藍(lán)牙耳機(jī)等,SiP解決方案使設(shè)計變得更加簡單,例如單顆4mmx8mm或4.55mmx9mm尺寸的芯片集成就超過30顆元器件,不僅大幅縮小產(chǎn)品尺寸,同時可使重量減少1克以上。
可以避免普通電子產(chǎn)品通常是在PCB板上采用SMT貼片,劇烈震蕩會造成元器件或者焊點(diǎn)脫落,氣候潮濕會造成焊板內(nèi)的元器件腐蝕生銹。
雖然SiP的多芯片較SoC的單芯片從晶元成本上無優(yōu)勢,但綜合設(shè)計難度、工藝成本和制造周期來看,SiP門檻更低,甚至可以將SoC做不到的被動組件、天線等集成進(jìn)去,系統(tǒng)更完整。
一個CM7芯片去實(shí)際編譯(IAR環(huán)境下,無優(yōu)化)可以看到如下匯編代碼,每一次翻轉(zhuǎn)實(shí)際上由四條指令組成,我們作為計時基準(zhǔn)的 GPIO_OUT 第一個邊沿其實(shí)是 ISR 里執(zhí)行了第一句翻轉(zhuǎn)代碼后的時刻,而中斷延遲是不包含第一句翻轉(zhuǎn)代碼執(zhí)行時間的。
因為指令流水線優(yōu)化等復(fù)雜情況,我們就不從理論上計算四條指令實(shí)際消耗時鐘周期數(shù),直接再翻轉(zhuǎn)一次 GPIO_OUT,測量 GPIO_OUT 低電平時間即認(rèn)為是這四條指令執(zhí)行時間。
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