新增的產(chǎn)品與性能更高的512位ARC VPX5 DSP處理器采用了相同的VLIW/SIMD架構(gòu)，可有效將功耗和面積降低三分之二。

通過中央控制面板可以生成各類輸出文件，并發(fā)送到相關(guān)人員。設(shè)計(jì)發(fā)布管理功能還可以對設(shè)計(jì)進(jìn)行“快照”，便于設(shè)計(jì)師進(jìn)行收回，修改和重新發(fā)布，并對所有相對應(yīng)支持文件進(jìn)行正確性的檢查.該功能可實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)的多次發(fā)布，并提供完整的發(fā)布?xì)v史以供追溯。

在PCB布線階段，Altium Designer新版本加入了針對制造的設(shè)計(jì)規(guī)則以盡量避免在生產(chǎn)階段可能會出現(xiàn)問題。工程師得以在設(shè)計(jì)階段就可以實(shí)時(shí)進(jìn)行一系列問題的檢查，避免了后期不必要的返工，可以更快速的把產(chǎn)品推向市場。

內(nèi)嵌聯(lián)蕓自主研發(fā)的第三代Aglie ECC（4K LDPC）糾錯(cuò)技術(shù)、Agile Zip數(shù)據(jù)壓縮技術(shù)、硬件RAID5 及E2E 數(shù)據(jù)保護(hù)技術(shù)并搭載聯(lián)蕓科技最新的超低功耗SOC芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)與NAND接口高性能自適配技術(shù)（最高可達(dá)1600MT/s），重新定義PCIe Gen3x4 4CH*4CE DRAMLESS SSD解決方案應(yīng)有表現(xiàn)。

SSD突破PCIe G3極限性能和極限功耗，成為PCIe G3終結(jié)者級產(chǎn)品。在部分整機(jī)平臺實(shí)測環(huán)境下，容量為1T的速虎DP3000最大連續(xù)讀取速度高達(dá)3653.86MB/s、最大連續(xù)寫入速度為3225.95 MB/s； 容量為256GB速虎DP3000的128KSR和128KSW功耗僅為1.419W、1.389W，PS4模式下超低功耗1.5毫瓦。

CEVA SensPro傳感器中樞 DSP取得ASIL D系統(tǒng)和ASIL B隨機(jī)合規(guī)認(rèn)證，使得客戶對其汽車 SoC 的汽車安全合規(guī)性充滿信心。

128位ARC VPX2和256位ARC VPX3 DSP處理器擴(kuò)展其DesignWare® ARC®處理器IP核組合產(chǎn)品。

ARC VPX DSP IP核系列可通過優(yōu)化嵌入式工作負(fù)載所需的獨(dú)特PPA來幫助開發(fā)者們實(shí)現(xiàn)更高的設(shè)計(jì)靈活性，這些嵌入式工作負(fù)載包括IoT傳感器融合、雷達(dá)和激光雷達(dá)處理、發(fā)動機(jī)控制、聲音/語言識別、自然語言處理和其他邊緣AI應(yīng)用等。

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