TM650系列，具有650W AC/DC轉(zhuǎn)換功率電源，支持醫(yī)療標準。該系列經(jīng)過UL 60601-1, CSA C22.2 No. 601.1, EN 60601-1醫(yī)療標準認可。符合EN60601-1-2 EMC標準，包括EN55011 (class B導(dǎo)電, class A輻射), EN61000-3-2 class A與D, EN61000-4-2, EN61000-4-3, EN61000-4-5, EN61000-4-11。

TM650系列經(jīng)過UL 60601-1, CSA C22.2 No. 601.1, EN 60601-1醫(yī)療標準認可。

能達到最低80%的效率，符合RoHS要求。器件尺寸為5 x 10.5 x 2.5 inches，構(gòu)建在包含有U支架的電路板上，用于機械支撐和散熱。可選擇蓋子和風(fēng)扇裝配，可以在制造中添加。

節(jié)點就是電路中幾條支路的匯合點。所謂支路節(jié)點法就是將各節(jié)點編號(約定；電源正極為第1節(jié)點，從電源正極到負極，按先后次序經(jīng)過的節(jié)點分別為1、2、3……),從第1節(jié)點開始的支路，向電源負極畫。

可能有多條支路(規(guī)定：不同支路不能重復(fù)通過同一電阻)能達到電源負極，畫的原則是先畫節(jié)點數(shù)少的支路，再畫節(jié)點數(shù)多的支路。然后照此原則，畫出第2節(jié)點開始的支路。余次類推，最后將剩余的電阻按其兩端的位置補畫出來。

這些器件采用飛兆半導(dǎo)體專有的PowerTrench MOSFET工藝，能降低傳導(dǎo)和開關(guān)損耗，提供卓越的功率消耗和降低傳導(dǎo)損耗。與采用2mm x 2mm SC-70封裝類似尺寸的器件比較，F(xiàn)DMA1027和FDFMA2P853提供更低的傳導(dǎo)損耗 (降低約60%)，并且能夠耗散1.4W功率，而SC-70封裝器件的功率消耗則為300mW。

飛兆半導(dǎo)體的MicroFET系列提供了具吸引力的優(yōu)勢如緊湊型封裝和高性能，能夠滿足電池充電、負載轉(zhuǎn)換、升壓和DC-DC轉(zhuǎn)換的需求。

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