HVV0405-175的性能超過雙級(jí)和LDMOS晶體管的片內(nèi)FLASH
發(fā)布時(shí)間:2021/12/15 22:49:46 訪問次數(shù):764
模塊DP數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)、長發(fā)故障的判斷,讀取監(jiān)控電源的狀態(tài),通道燈的狀態(tài)顯示等基本由硬件邏輯完成。
硬件可編程邏輯器件選用Xilinx公司性價(jià)比相對(duì)較高的spartan-6系列的xc6slx9器件,它具有5720個(gè)LUT(查找表),9152個(gè)L(C邏輯單元),11440個(gè)FK觸發(fā)器),32個(gè)BlockRAM(18KbEach),最大用戶引腳102個(gè),144-pinTQFP封裝。
HVV0405-175 高電壓垂直場效應(yīng)電晶體(HVVFET)適用于 UHF 頻帶的雷達(dá)應(yīng)用。
UHF HVVFET 在額定輸出功率和工作電壓下,在整個(gè)頻帶和所有相位下能經(jīng)受住相當(dāng)于20:1 VSWR的輸出負(fù)載失配,從而提升系統(tǒng)可靠性。
HVV0405-175 的性能超過雙級(jí)和 LDMOS 晶體管,可讓設(shè)計(jì)師取消功率放大器(PA)中的放大級(jí),減少零件數(shù)并降低 PCB 空間需求。HVVFET 技術(shù)中高級(jí)別的耐用性和可靠性還可讓設(shè)計(jì)師取消大體積高成本的隔離器,從而減小系統(tǒng)的體積和重量。
通過設(shè)置底座上的終端電阻,在下級(jí)DP總線網(wǎng)絡(luò)中可作中間節(jié)點(diǎn),也可作末端節(jié)點(diǎn)。
Symwave(芯微技術(shù))發(fā)布符合USB3.0規(guī)范的物理層(PHY)解決方案。并首次在加州圣荷西舉行的超高速USB開發(fā)會(huì)議(SuperSpeed USB Developer Conference)中,以超高速5Gbps進(jìn)行現(xiàn)場展示,較目前速度最快的USB裝置速度提升了十倍。
在此會(huì)議中,也同時(shí)首次公開發(fā)行最新的1.0版規(guī)范。SuperSpeed USB可與目前已出貨超過100億個(gè)USB設(shè)備向下兼容,不但能提升高達(dá)10倍的傳輸速度,同時(shí)還能提高功耗效能。
模塊DP數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)、長發(fā)故障的判斷,讀取監(jiān)控電源的狀態(tài),通道燈的狀態(tài)顯示等基本由硬件邏輯完成。
硬件可編程邏輯器件選用Xilinx公司性價(jià)比相對(duì)較高的spartan-6系列的xc6slx9器件,它具有5720個(gè)LUT(查找表),9152個(gè)L(C邏輯單元),11440個(gè)FK觸發(fā)器),32個(gè)BlockRAM(18KbEach),最大用戶引腳102個(gè),144-pinTQFP封裝。
HVV0405-175 高電壓垂直場效應(yīng)電晶體(HVVFET)適用于 UHF 頻帶的雷達(dá)應(yīng)用。
UHF HVVFET 在額定輸出功率和工作電壓下,在整個(gè)頻帶和所有相位下能經(jīng)受住相當(dāng)于20:1 VSWR的輸出負(fù)載失配,從而提升系統(tǒng)可靠性。
HVV0405-175 的性能超過雙級(jí)和 LDMOS 晶體管,可讓設(shè)計(jì)師取消功率放大器(PA)中的放大級(jí),減少零件數(shù)并降低 PCB 空間需求。HVVFET 技術(shù)中高級(jí)別的耐用性和可靠性還可讓設(shè)計(jì)師取消大體積高成本的隔離器,從而減小系統(tǒng)的體積和重量。
通過設(shè)置底座上的終端電阻,在下級(jí)DP總線網(wǎng)絡(luò)中可作中間節(jié)點(diǎn),也可作末端節(jié)點(diǎn)。
Symwave(芯微技術(shù))發(fā)布符合USB3.0規(guī)范的物理層(PHY)解決方案。并首次在加州圣荷西舉行的超高速USB開發(fā)會(huì)議(SuperSpeed USB Developer Conference)中,以超高速5Gbps進(jìn)行現(xiàn)場展示,較目前速度最快的USB裝置速度提升了十倍。
在此會(huì)議中,也同時(shí)首次公開發(fā)行最新的1.0版規(guī)范。SuperSpeed USB可與目前已出貨超過100億個(gè)USB設(shè)備向下兼容,不但能提升高達(dá)10倍的傳輸速度,同時(shí)還能提高功耗效能。
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