MLX81340和MLX81344采用引腳兼容型4mmx4mmQFN24和5mmx5mmQFN32封裝,有助于極大縮減PCB尺寸。

無論是功率低于 10W 的應(yīng)用，還是高達(dá) 1000W 的應(yīng)用，我們的 LIN 驅(qū)動(dòng)芯片家族都能為客戶提供量身定制的解決方案。這些產(chǎn)品采用單芯片集成方案，能夠有效節(jié)省空間、簡化設(shè)計(jì)并提高可靠性。

Melexis 為使用 MLX81340 和 MLX81344 的開發(fā)人員提供技術(shù)支持，包括完整的 LIN 軟件通信協(xié)議棧以及應(yīng)用代碼示例，以便用戶快速開始評估自身的機(jī)電一體化原型。這些示例匯聚了 Melexis 在無傳感器電機(jī)驅(qū)動(dòng)（Trusense™）和 FOC 方面的豐富經(jīng)驗(yàn)，可幫助用戶實(shí)現(xiàn)高效、低噪聲的運(yùn)行。

現(xiàn)有的解決方案把線纜雜亂散置于儀表板或是擋風(fēng)玻璃上，必然會(huì)影響駕駛者的視覺。而Amaryllo/Ficosa的解決方案由于沒有外部線纜，所以不會(huì)使駕駛者分心，這一點(diǎn)從交通安全方面考慮是非常重要的。

與現(xiàn)有解決方案相比，Amaryllo/Ficosa解決方案不僅方便美觀，且具有與現(xiàn)有解決方案相近的TMC信號接收性能。

由于Amaryllo/Ficosa的模塊采用了Amaryllo Dynamics的技術(shù)平臺(tái)，因此完全符合所有ISO TMC的標(biāo)準(zhǔn)，且已獲得大部分主要導(dǎo)航軟件開發(fā)廠商的支持。

用于高端手機(jī)的業(yè)界領(lǐng)先的靈活、低功耗、異步雙端口新系列器件。作為處理器之間的橋接，新的 IDT 器件有利于手機(jī)設(shè)計(jì)人員最大限度降低設(shè)備復(fù)雜性，并通過增加的設(shè)計(jì)靈活性加快上市時(shí)間。此外，憑借增加的電源平面隔離功能，這些器件顯著降低了總系統(tǒng)功耗。

IDT 70P2X5雙端口可與應(yīng)用處理器和基帶處理器配合使用，充分利用地址-數(shù)據(jù)復(fù)用（address-data mux，ADM）接口。與其它方法相比，該 ADM 接口的輸入/輸出（I/O）管腳數(shù)比在其他高端手機(jī)中常見的標(biāo)準(zhǔn)異步雙端口 SRAM的管腳數(shù)更少。