集成變壓器3.5pF的初級(jí)到次級(jí)電容支持NFC的移動(dòng)設(shè)備
發(fā)布時(shí)間:2021/12/31 17:41:41 訪問(wèn)次數(shù):320
UCC1420-Q1的硬參數(shù)非常強(qiáng)大。集成變壓器具有3.5pF的初級(jí)到次級(jí)電容,針對(duì)EMI性能和瞬態(tài)抗擾度進(jìn)行了優(yōu)化.
閉環(huán)控制可在零下40°C至150 ° C范圍內(nèi)可實(shí)現(xiàn)±1.0%精度的雙輸出;可實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)隔離式IGBT、SiC和GaN的高頻開關(guān)以及超過(guò)150V/ns的CMTI性能;完全集成了故障監(jiān)控、過(guò)流保護(hù)、過(guò)功率保護(hù)和過(guò)熱保護(hù);借助更輕的重量和3.55mm的厚度,可實(shí)現(xiàn)卓越的抗振性。
該產(chǎn)品提供具有極高可靠性的功能,讓引腳可用于支持電源排序。此外,產(chǎn)品還提供了一個(gè)專用的電源引腳,可使MCU感知輸出調(diào)節(jié)。
用于 CPS 和 PPS 交換系列的支持軟件解決方案采用 IDT 開發(fā)的功率計(jì)算器,有利于客戶估算各種使用模式下的用電量?蛻艨梢岳迷撚(jì)算器調(diào)節(jié)器件選項(xiàng),實(shí)現(xiàn)最大的功耗節(jié);
IDT成熟的預(yù)處理技術(shù),CPS系列還具有能夠滿足客戶特定互連需求的先進(jìn)功能設(shè)置;
這些器件還采用了“環(huán)回模式”,有利于客戶與 IDT器件的物理層緊密配合,實(shí)現(xiàn)更高的靈活性,并迅速發(fā)現(xiàn)導(dǎo)致性能瓶頸的根源;
增強(qiáng)的功能可提供“中止”和“跟蹤/鏡像”能力,有助于實(shí)現(xiàn)通常對(duì)嵌入式應(yīng)用非常關(guān)鍵的更多安全層;
CPS 解決方案由兼容 ATCA、MicroTCA 的專用開發(fā)平臺(tái)和一整套軟件開發(fā)工具支持,如 GUI、API、驅(qū)動(dòng)器和第三方工具。

MIFARE Ultralight C已通過(guò)ISO/IEC 14443 A標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證,支持新興的NFC Forum Tag 2應(yīng)用,如URL鏈接、藍(lán)牙匹配和智能海報(bào)等,通過(guò)支持NFC的移動(dòng)設(shè)備可實(shí)現(xiàn)上述應(yīng)用。
據(jù)悉,三星Exynos 2200芯片基于三星4nm LPP工藝制程打造,集成AMD GPU。
之前在電腦展上,AMD CEO就宣布,RDNA2架構(gòu)的GPU將進(jìn)軍智能手機(jī)市場(chǎng),采用該架構(gòu)設(shè)計(jì)的GPU將會(huì)有非常強(qiáng)悍的性能表現(xiàn),而三星Exynos 2200將會(huì)是首批應(yīng)用AMD GPU的芯片。
(素材來(lái)源:eccn和21ic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
UCC1420-Q1的硬參數(shù)非常強(qiáng)大。集成變壓器具有3.5pF的初級(jí)到次級(jí)電容,針對(duì)EMI性能和瞬態(tài)抗擾度進(jìn)行了優(yōu)化.
閉環(huán)控制可在零下40°C至150 ° C范圍內(nèi)可實(shí)現(xiàn)±1.0%精度的雙輸出;可實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)隔離式IGBT、SiC和GaN的高頻開關(guān)以及超過(guò)150V/ns的CMTI性能;完全集成了故障監(jiān)控、過(guò)流保護(hù)、過(guò)功率保護(hù)和過(guò)熱保護(hù);借助更輕的重量和3.55mm的厚度,可實(shí)現(xiàn)卓越的抗振性。
該產(chǎn)品提供具有極高可靠性的功能,讓引腳可用于支持電源排序。此外,產(chǎn)品還提供了一個(gè)專用的電源引腳,可使MCU感知輸出調(diào)節(jié)。
用于 CPS 和 PPS 交換系列的支持軟件解決方案采用 IDT 開發(fā)的功率計(jì)算器,有利于客戶估算各種使用模式下的用電量。客戶可以利用該計(jì)算器調(diào)節(jié)器件選項(xiàng),實(shí)現(xiàn)最大的功耗節(jié);
IDT成熟的預(yù)處理技術(shù),CPS系列還具有能夠滿足客戶特定互連需求的先進(jìn)功能設(shè)置;
這些器件還采用了“環(huán)回模式”,有利于客戶與 IDT器件的物理層緊密配合,實(shí)現(xiàn)更高的靈活性,并迅速發(fā)現(xiàn)導(dǎo)致性能瓶頸的根源;
增強(qiáng)的功能可提供“中止”和“跟蹤/鏡像”能力,有助于實(shí)現(xiàn)通常對(duì)嵌入式應(yīng)用非常關(guān)鍵的更多安全層;
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MIFARE Ultralight C已通過(guò)ISO/IEC 14443 A標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證,支持新興的NFC Forum Tag 2應(yīng)用,如URL鏈接、藍(lán)牙匹配和智能海報(bào)等,通過(guò)支持NFC的移動(dòng)設(shè)備可實(shí)現(xiàn)上述應(yīng)用。
據(jù)悉,三星Exynos 2200芯片基于三星4nm LPP工藝制程打造,集成AMD GPU。
之前在電腦展上,AMD CEO就宣布,RDNA2架構(gòu)的GPU將進(jìn)軍智能手機(jī)市場(chǎng),采用該架構(gòu)設(shè)計(jì)的GPU將會(huì)有非常強(qiáng)悍的性能表現(xiàn),而三星Exynos 2200將會(huì)是首批應(yīng)用AMD GPU的芯片。
(素材來(lái)源:eccn和21ic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
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