體積最小的combo版microSD/SIM卡combo連接器，可將兩個存儲卡功能整合到一個元件上，節(jié)省了PCB空間。

該連接器包含一個反向安裝的8電路microSD插槽，還有6電路或8電路正常安裝的SIM卡插槽。安裝高度為2.75毫米，長和寬為17.7毫米，可見的焊接末端位于連接器兩側(cè)以便于安裝和檢查，回流焊接后還提供最大為0.1毫米的共面控制。

microSD部分包括推-推彈出功能，用于卡的插入和取出，略大些的SIM卡區(qū)采用經(jīng)濟的推拉式彈出方式。

該連接器功能包括檢測開關(guān)，可識別卡插入，擦除功能可保證穩(wěn)定的電子接觸性，卡方向性功能可防止卡的不當(dāng)插入，使用壽命為7,000次插入/拔出。

隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的進(jìn)步，得益于在3D-IC領(lǐng)域的成功經(jīng)驗，我們看到客戶的強烈需求，需要開發(fā)一款將設(shè)計實現(xiàn)技術(shù)與系統(tǒng)級規(guī)劃和分析更加緊密集成的平臺。

隨著行業(yè)持續(xù)推進(jìn)開發(fā)更大差異化的3D堆疊裸片配置，全新Integrity 3D-IC平臺將幫助客戶實現(xiàn)系統(tǒng)驅(qū)動的PPA目標(biāo)，降低設(shè)計復(fù)雜度，加速產(chǎn)品上市。

Intgrity 3D-IC平臺是 Cadence廣泛 3D-IC解決方案的組成部分，在數(shù)字技術(shù)之上同時集成了系統(tǒng)、驗證及IP功能。

NTF系列1W表面貼裝隔離型DC/DC轉(zhuǎn)換器，IC型真正表面貼裝封裝有助于簡化客戶設(shè)計中包含的器件.該系列轉(zhuǎn)換器具有較寬的輸入范圍,適用于電池供電的產(chǎn)品和其他多種應(yīng)用,特別是需要大容量的應(yīng)用。

NTF系列符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，工作溫度為-40C 至+85C，平均失效前時間（MTTF）為140萬小時。

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