設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)從Cadence模擬及封裝環(huán)境無縫遷移至系統(tǒng)不同環(huán)節(jié)
發(fā)布時(shí)間:2021/12/31 23:54:43 訪問次數(shù):715
NTF系列DC/DC轉(zhuǎn)換器由九個(gè)模塊組成，效率為70%，有三個(gè)較寬的輸入電壓范圍可以選擇——4V至6V (標(biāo)定5V)、9V 至15V (標(biāo)定12V)和18V 至36V (標(biāo)定24V)。
固定穩(wěn)壓輸出為5V、12V或15V。所有產(chǎn)品均提供1kV的直流隔離,并具有電壓調(diào)節(jié)功能。
NTF系列采用引線框技術(shù)和傳遞模塑技術(shù)，以便將IC封裝的所有優(yōu)點(diǎn)應(yīng)用于混合電路。引腳位置共平面是基于IEC 191-6:1990，封裝材料符合UL 94V-0要求。NTF系列的總尺寸為17.78毫米 (0.7英寸) x 12.70毫米(0.5英寸) x 5.80毫米(0.228英寸)，功率密度0.7W/cm3。
等待任務(wù)關(guān)鍵型JES 3全局重新啟動(dòng)可能會(huì)感覺到十分漫長(zhǎng)，整個(gè)過程都捏一把汗。zHPF將我們環(huán)境中的等待降低了80%以上，我們的客戶也享受到類似的好處。
新的增強(qiáng)型JES3plus版本的順利推出在很大程度上歸功于我們的ISV合作伙伴和早期測(cè)試參與者，他們的積極參與和極大的耐心為這次成功推出做出了巨大貢獻(xiàn)。
普遍提供JES3plus V1R1，這是基于IBM的z/OS® JES3的衍生產(chǎn)品。此版本集成了通過年初的持續(xù)交付向JES3plus客戶提供的SPOOL I/O性能增強(qiáng)。
與Virtuoso設(shè)計(jì)環(huán)境和Allegro封裝協(xié)同設(shè)計(jì)：通過層次化的數(shù)據(jù)庫(kù)設(shè)計(jì)，工程師可以將設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)從 Cadence模擬及封裝環(huán)境無縫遷移至系統(tǒng)的不同環(huán)節(jié)，快速實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)收斂，提高生產(chǎn)效率。
連接器額定電流為0.5A，microSD卡電壓為100V，SIM卡電壓為5V。
用戶界面簡(jiǎn)單易用：配有流程管理工具的強(qiáng)大的用戶管理界面，為設(shè)計(jì)師提供統(tǒng)一的交互方式，執(zhí)行相關(guān)的系統(tǒng)級(jí)3D系統(tǒng)分析流程。
憑借領(lǐng)先的數(shù)字、模擬和封裝設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品,Cadence一直都在為客戶提供強(qiáng)大的3D-IC封裝解決方案。
(素材來源：eccn和21ic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）
NTF系列DC/DC轉(zhuǎn)換器由九個(gè)模塊組成，效率為70%，有三個(gè)較寬的輸入電壓范圍可以選擇——4V至6V (標(biāo)定5V)、9V 至15V (標(biāo)定12V)和18V 至36V (標(biāo)定24V)。
固定穩(wěn)壓輸出為5V、12V或15V。所有產(chǎn)品均提供1kV的直流隔離,并具有電壓調(diào)節(jié)功能。
NTF系列采用引線框技術(shù)和傳遞模塑技術(shù)，以便將IC封裝的所有優(yōu)點(diǎn)應(yīng)用于混合電路。引腳位置共平面是基于IEC 191-6:1990，封裝材料符合UL 94V-0要求。NTF系列的總尺寸為17.78毫米 (0.7英寸) x 12.70毫米(0.5英寸) x 5.80毫米(0.228英寸)，功率密度0.7W/cm3。
等待任務(wù)關(guān)鍵型JES 3全局重新啟動(dòng)可能會(huì)感覺到十分漫長(zhǎng)，整個(gè)過程都捏一把汗。zHPF將我們環(huán)境中的等待降低了80%以上，我們的客戶也享受到類似的好處。
新的增強(qiáng)型JES3plus版本的順利推出在很大程度上歸功于我們的ISV合作伙伴和早期測(cè)試參與者，他們的積極參與和極大的耐心為這次成功推出做出了巨大貢獻(xiàn)。
普遍提供JES3plus V1R1，這是基于IBM的z/OS® JES3的衍生產(chǎn)品。此版本集成了通過年初的持續(xù)交付向JES3plus客戶提供的SPOOL I/O性能增強(qiáng)。
與Virtuoso設(shè)計(jì)環(huán)境和Allegro封裝協(xié)同設(shè)計(jì)：通過層次化的數(shù)據(jù)庫(kù)設(shè)計(jì)，工程師可以將設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)從 Cadence模擬及封裝環(huán)境無縫遷移至系統(tǒng)的不同環(huán)節(jié)，快速實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)收斂，提高生產(chǎn)效率。
連接器額定電流為0.5A，microSD卡電壓為100V，SIM卡電壓為5V。
用戶界面簡(jiǎn)單易用：配有流程管理工具的強(qiáng)大的用戶管理界面，為設(shè)計(jì)師提供統(tǒng)一的交互方式，執(zhí)行相關(guān)的系統(tǒng)級(jí)3D系統(tǒng)分析流程。
憑借領(lǐng)先的數(shù)字、模擬和封裝設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品,Cadence一直都在為客戶提供強(qiáng)大的3D-IC封裝解決方案。
(素材來源：eccn和21ic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）
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