陶瓷MEMS壓電式傳感器陣列和帶有硅成像ASIC先進(jìn)聚合物
發(fā)布時(shí)間:2022/1/5 13:14:14 訪問(wèn)次數(shù):779
Rambus可以同時(shí)支持OSAT和CoWoS生產(chǎn)2.5D流程。Rambus與美光、海力士和三星等各大DRAM廠商有著非常密切的合作,測(cè)試芯片已經(jīng)過(guò)充分的雙向驗(yàn)證以及測(cè)試。
不同的提供商的生產(chǎn)2.5D流程本身也不一樣,這是一個(gè)非常復(fù)雜的過(guò)程,不僅需要提供用于生產(chǎn)中介層的硅產(chǎn)品,還有根據(jù)廠商各有差異的封裝以及最后組裝。
而此次HBM3子系統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸速率比海力士已經(jīng)公布的要高不少,也是為了提前為客戶后續(xù)更高的DRAM要求留出空間。
指紋傳感器模塊是一個(gè)陶瓷MEMS壓電式傳感器陣列和帶有硅成像ASIC的先進(jìn)聚合物。所有這些元件均集成到一個(gè)約35 mm長(zhǎng)、14.5 mm寬、0.25 mm厚的管殼中。
敏感元件本身僅有3毫米長(zhǎng)、14毫米寬,約0.1毫米厚。傳感器的關(guān)鍵成像元件是由陶瓷材料制成的陶瓷MEMS壓電式傳感器陣列。
這種材料形成柱狀物,每根柱大約有人頭發(fā)的十分之一粗。這些柱有一些獨(dú)特的性質(zhì),使它們能夠在施加電場(chǎng)時(shí)發(fā)生機(jī)械振蕩。
硬件模塊目前主要包括ARM9-S3C2440開(kāi)發(fā)板、BC4RS232串口藍(lán)牙適配器、RC500非接觸式IC卡開(kāi)發(fā)板、ZigBee模塊、M2M模塊、智能藍(lán)牙手機(jī)。
然后,這些振蕩以256種色度的灰色記錄,以形成指紋圖像的脊線和谷線。這確保了大多數(shù)其他刷卡式傳感器技術(shù),包括半導(dǎo)體傳感器無(wú)法實(shí)現(xiàn)的精確度水平。
可用一個(gè)外部電阻器來(lái)選擇 70kHz 至 700kHz的工作頻率,或就噪聲敏感需求而言,該器件可以同步至一個(gè)同樣范圍的外部時(shí)鐘。
(素材來(lái)源:21ic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
Rambus可以同時(shí)支持OSAT和CoWoS生產(chǎn)2.5D流程。Rambus與美光、海力士和三星等各大DRAM廠商有著非常密切的合作,測(cè)試芯片已經(jīng)過(guò)充分的雙向驗(yàn)證以及測(cè)試。
不同的提供商的生產(chǎn)2.5D流程本身也不一樣,這是一個(gè)非常復(fù)雜的過(guò)程,不僅需要提供用于生產(chǎn)中介層的硅產(chǎn)品,還有根據(jù)廠商各有差異的封裝以及最后組裝。
而此次HBM3子系統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸速率比海力士已經(jīng)公布的要高不少,也是為了提前為客戶后續(xù)更高的DRAM要求留出空間。
指紋傳感器模塊是一個(gè)陶瓷MEMS壓電式傳感器陣列和帶有硅成像ASIC的先進(jìn)聚合物。所有這些元件均集成到一個(gè)約35 mm長(zhǎng)、14.5 mm寬、0.25 mm厚的管殼中。
敏感元件本身僅有3毫米長(zhǎng)、14毫米寬,約0.1毫米厚。傳感器的關(guān)鍵成像元件是由陶瓷材料制成的陶瓷MEMS壓電式傳感器陣列。
這種材料形成柱狀物,每根柱大約有人頭發(fā)的十分之一粗。這些柱有一些獨(dú)特的性質(zhì),使它們能夠在施加電場(chǎng)時(shí)發(fā)生機(jī)械振蕩。
硬件模塊目前主要包括ARM9-S3C2440開(kāi)發(fā)板、BC4RS232串口藍(lán)牙適配器、RC500非接觸式IC卡開(kāi)發(fā)板、ZigBee模塊、M2M模塊、智能藍(lán)牙手機(jī)。
然后,這些振蕩以256種色度的灰色記錄,以形成指紋圖像的脊線和谷線。這確保了大多數(shù)其他刷卡式傳感器技術(shù),包括半導(dǎo)體傳感器無(wú)法實(shí)現(xiàn)的精確度水平。
可用一個(gè)外部電阻器來(lái)選擇 70kHz 至 700kHz的工作頻率,或就噪聲敏感需求而言,該器件可以同步至一個(gè)同樣范圍的外部時(shí)鐘。
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