2.4GHz無線電和跳頻機制調(diào)節(jié)最大限流值有效防止電池拉死
發(fā)布時間:2022/1/11 18:12:34 訪問次數(shù):312
Air Bridge Light HS M12包含一對帶有集成天線和堅固外殼的預配置無線單元,當有線CAN連接具有挑戰(zhàn)性時,它可以在兩個網(wǎng)絡之間可靠地交換原始CAN數(shù)據(jù),可滿足環(huán)境挑戰(zhàn)應用日益增長的需求,例如露天環(huán)境中的應用(產(chǎn)品配備防水接口),需要更換光纜或替代高磨損CAN電纜的應用(可節(jié)省電纜高頻更換的費用并且性能更穩(wěn)定)。
在有線連接不合適或具有挑戰(zhàn)性的情況下,例如當兩個移動部件通過CAN連接時,Kvaser Air Birdge有助于系統(tǒng)集成的工作。
克薩(Kvaser)空中橋接器采用專有的2.4GHz無線電和跳頻機制,可控制數(shù)據(jù)速率、無線電數(shù)據(jù)包格式、輸出功率和配對方法,以在不犧牲穩(wěn)定性或范圍的情況下實現(xiàn)可預測的延遲。
這種配置使Kvaser Air Bridge在基礎設施和控制應用程序中有效,在這些應用程序中,準確的消息傳遞時間至關重要。傳輸距離高達70m,最大數(shù)據(jù)速率為每秒1200條消息,數(shù)據(jù)包延遲為4.8毫秒。
HT81293特性
防削頂失真功能(防破音, Anti-Clipping Function, ACF)
擴頻技術
輸出功率:
18W (VBAT=3.7V, RL=4Ω, THD+N=10%, fIN = 1kHz)
16W (VBAT=3.7V, RL=4Ω, THD+N=1%, fIN = 1kHz)
VBAT供電范圍:3.0V至12V,兼顧單節(jié)雙節(jié)鋰電應用
高效H類升壓功能 -自適應功放功率的升壓軌,延長電池播放時間 (HT81293A) -可調(diào)節(jié)最大限流值,有效防止電池拉死
保護功能:過流/過熱/過壓保護功能
無鉛封裝,ESOP16

2021年,全球仍然受到 COVID-19 的嚴重影響,半導體技術使人們能夠遠程工作、學習、治療疾病、在線購物并保持社交聯(lián)系。隨著世界大部分地區(qū)進入封鎖狀態(tài),半導體技術使全球經(jīng)濟、醫(yī)療保健和社會的齒輪繼續(xù)運轉(zhuǎn),并通過支撐世界上最先進的超級計算機等方式,助力醫(yī)生和科學家開發(fā)治療方法和疫苗。
但是,半導體產(chǎn)業(yè)在 2021年取得巨大成功的同時,也面臨著重大挑戰(zhàn)。首當其沖的是全球范圍的半導體短缺。疫情防控期間,半導體需求不斷增長,疊加汽車半導體等其他芯片品類需求的大幅波動,引發(fā)了全球范圍內(nèi)的半導體供需失衡。在這種趨勢下,全球半導體企業(yè)致力于擴充產(chǎn)能。到 2021 年年中,全球半導體月出貨量達到新高,但大多數(shù)行業(yè)分析師預計短缺將持續(xù)到 2022 年。
2020年,美國占據(jù)了全球半導體市場的47%。美國半導體產(chǎn)業(yè)在研發(fā)密集型領域保持領先的市場份額,包括EDA和核心IP,芯片設計和制造設備。而資本密集度更高的材料和制造(包括封裝)高度集中在亞洲。
Air Bridge Light HS M12包含一對帶有集成天線和堅固外殼的預配置無線單元,當有線CAN連接具有挑戰(zhàn)性時,它可以在兩個網(wǎng)絡之間可靠地交換原始CAN數(shù)據(jù),可滿足環(huán)境挑戰(zhàn)應用日益增長的需求,例如露天環(huán)境中的應用(產(chǎn)品配備防水接口),需要更換光纜或替代高磨損CAN電纜的應用(可節(jié)省電纜高頻更換的費用并且性能更穩(wěn)定)。
在有線連接不合適或具有挑戰(zhàn)性的情況下,例如當兩個移動部件通過CAN連接時,Kvaser Air Birdge有助于系統(tǒng)集成的工作。
克薩(Kvaser)空中橋接器采用專有的2.4GHz無線電和跳頻機制,可控制數(shù)據(jù)速率、無線電數(shù)據(jù)包格式、輸出功率和配對方法,以在不犧牲穩(wěn)定性或范圍的情況下實現(xiàn)可預測的延遲。
這種配置使Kvaser Air Bridge在基礎設施和控制應用程序中有效,在這些應用程序中,準確的消息傳遞時間至關重要。傳輸距離高達70m,最大數(shù)據(jù)速率為每秒1200條消息,數(shù)據(jù)包延遲為4.8毫秒。
HT81293特性
防削頂失真功能(防破音, Anti-Clipping Function, ACF)
擴頻技術
輸出功率:
18W (VBAT=3.7V, RL=4Ω, THD+N=10%, fIN = 1kHz)
16W (VBAT=3.7V, RL=4Ω, THD+N=1%, fIN = 1kHz)
VBAT供電范圍:3.0V至12V,兼顧單節(jié)雙節(jié)鋰電應用
高效H類升壓功能 -自適應功放功率的升壓軌,延長電池播放時間 (HT81293A) -可調(diào)節(jié)最大限流值,有效防止電池拉死
保護功能:過流/過熱/過壓保護功能
無鉛封裝,ESOP16

2021年,全球仍然受到 COVID-19 的嚴重影響,半導體技術使人們能夠遠程工作、學習、治療疾病、在線購物并保持社交聯(lián)系。隨著世界大部分地區(qū)進入封鎖狀態(tài),半導體技術使全球經(jīng)濟、醫(yī)療保健和社會的齒輪繼續(xù)運轉(zhuǎn),并通過支撐世界上最先進的超級計算機等方式,助力醫(yī)生和科學家開發(fā)治療方法和疫苗。
但是,半導體產(chǎn)業(yè)在 2021年取得巨大成功的同時,也面臨著重大挑戰(zhàn)。首當其沖的是全球范圍的半導體短缺。疫情防控期間,半導體需求不斷增長,疊加汽車半導體等其他芯片品類需求的大幅波動,引發(fā)了全球范圍內(nèi)的半導體供需失衡。在這種趨勢下,全球半導體企業(yè)致力于擴充產(chǎn)能。到 2021 年年中,全球半導體月出貨量達到新高,但大多數(shù)行業(yè)分析師預計短缺將持續(xù)到 2022 年。
2020年,美國占據(jù)了全球半導體市場的47%。美國半導體產(chǎn)業(yè)在研發(fā)密集型領域保持領先的市場份額,包括EDA和核心IP,芯片設計和制造設備。而資本密集度更高的材料和制造(包括封裝)高度集中在亞洲。
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