LMH0384芯片可支持兩種操作模式，即引腳模式及寄存器模式。采用引腳模式時(shí)，這款均衡器可與美國國家半導(dǎo)體SDI均衡器系列的其他型號(hào)產(chǎn)品全面兼容。

這些先進(jìn)功能包括自動(dòng)停機(jī)(自動(dòng)休眠)、電纜長(zhǎng)度指示、可編程偏移及幅度的LVDS驅(qū)動(dòng)以及可啟動(dòng)外置分配器的可編程輸入啟動(dòng)振幅等功能。

LMH0384均衡器的輸出共模電壓還可讓工程師靈活調(diào)整(1.05V至1.85V)，令這款芯片可與大部分FPGA芯片及信號(hào)調(diào)整電路直接耦合而無需加設(shè)電平轉(zhuǎn)換緩沖器。

7nm制程的車規(guī)級(jí)SOC芯片。SE1000面積只有83平方毫米，集成了87層電路，88億顆晶體管。

按照規(guī)劃，芯擎科技還將會(huì)在2024到2025年陸續(xù)推出5nm的車載一體化超算平臺(tái)芯片，以及高算力自動(dòng)駕駛芯片，算力達(dá)到256TOPS，滿足L3智能駕駛的需求。同時(shí)，通過多芯組合，算力可拓展，可滿足更高級(jí)別自動(dòng)駕駛的算力需求.

面向新能源汽車及一般工業(yè)產(chǎn)品功率芯片設(shè)計(jì)，功率模塊開發(fā)制造的高科技技術(shù)企業(yè)，專注于IGBT/SiC功率模塊及功率器件研發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試及營銷業(yè)務(wù)，為客戶提供完整的解決方案。

隨著PCB 規(guī)�；慨a(chǎn)水平的提高以及良率的提高，Mini-LED PCB基板的生產(chǎn)成本有較大的下降空間，而PCB成本的下降對(duì)于Mini-LED滲透率的提升有推動(dòng)作用，有望形成良性循環(huán)。

如傳輸率高達(dá)3G，這款均衡器可在長(zhǎng)達(dá)140米的電纜上執(zhí)行均衡功能；如以高清晰度(HD)的速率傳送信號(hào)，傳送距離可高達(dá)200米；如采用標(biāo)準(zhǔn)清晰度(SD)的速率，傳送距離則可高達(dá)400米。

使用DC/DC 轉(zhuǎn)換器,則可以節(jié)省大量材料清單 (BOM) 成本、減少印刷電路板 (PCB) 空間并消除系統(tǒng)中的額外功率損耗。

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