6引腳SOT-563封裝最大高度為0.6 mm,比前一代SOT-363 (1.1 mm).器件要小45%。整體上來(lái)說(shuō),SOT-563封裝的電路板空間降低了42%。該器件非常適合

MYS系列表面貼裝迷你型橋式整流器,在4V/1MHz的典型結(jié)電容為3pF,在0V時(shí)的典型結(jié)電容為6pF ，非常適合高速電信應(yīng)用。整流器的固態(tài)焊接結(jié)構(gòu)為處理那些來(lái)自電容放電和二級(jí)閃電的浪涌提供了一條通路。

MYS125系列能夠提供250V的最大反向電壓，也可提供更高的電壓。

支持高達(dá)60V的瞬態(tài)電壓以及從3.6V至48V的寬泛輸入電壓，從而可保護(hù)系統(tǒng)；

高達(dá)2.2MHz頻率可縮減外部組件尺寸,節(jié)省寶貴的板級(jí)空間，并降低整體解決方案成本；

65A的超低靜態(tài)電流與待機(jī)模式可減少車載電池的電池漏極，從而延長(zhǎng)電池使用壽命；

集成電壓監(jiān)控器有助于監(jiān)控系統(tǒng)性能；

0.8V ± 1.5% 的電壓范圍；

200kHz~2.2MHz的開(kāi)關(guān)頻率；

節(jié)點(diǎn)溫度范圍：-40℃~ 150℃；

采用 TSSOP-20 封裝。

由EUV光刻機(jī)的安裝及升級(jí)等基礎(chǔ)收入補(bǔ)償了，特別是我們能夠向客戶提供的生產(chǎn)力升級(jí)。我們的客戶急需額外的容量，需求量很大。這部分的銷售額為15億歐元。在我們稱之為生產(chǎn)力提升包的推動(dòng)下，安裝了大量選項(xiàng)，為客戶提供了額外的晶圓容量。

這種KrF系統(tǒng)提供了更好的性能和更低的成本,ASML將把KrF添加到NXT平臺(tái)中，使其能夠在生產(chǎn)率和擁有成本方面邁出重要的一步，并在ArFi和ArFDry中構(gòu)建這個(gè)平臺(tái)上的現(xiàn)有經(jīng)驗(yàn)。

eScan1100 多束檢測(cè)系統(tǒng)計(jì)劃在未來(lái)幾周內(nèi)交付,該系統(tǒng)是專為大批量生產(chǎn)設(shè)計(jì)的。由于采用了 25 束（5x5），預(yù)計(jì)eScan1100與單一電子束檢測(cè)工具相比，可增加15倍的吞吐量，用于目標(biāo)在線缺陷檢測(cè)應(yīng)用。

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