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實(shí)時(shí)插入和拔出電路板的能力LTPS難度要低于LTPO技術(shù)

發(fā)布時(shí)間:2022/1/26 8:58:02 訪問(wèn)次數(shù):139

iPhone14系列的OLED面板在B11產(chǎn)線生產(chǎn)。明年iPhone15低端陣容OLED面板也將在B11產(chǎn)線上生產(chǎn)。京東方目前主要生產(chǎn)的iPhone OLED的TFT采用現(xiàn)有的低溫多晶硅(LTPS方式。LTPS的技術(shù)難度要低于LTPO技術(shù)。

B12 工廠三期生產(chǎn)線將準(zhǔn)備采用"雙層串聯(lián)"(Two Stack Tandem)結(jié)構(gòu),將 OLED 發(fā)光層堆疊成兩層,用于平板電腦、筆記本電腦等 IT 產(chǎn)品和車載顯示器。目前還沒(méi)有具體的追加裝備采購(gòu)計(jì)劃。

B12是京東方第三條6代(1500x1850mm)柔性O(shè)LED工廠。

愛(ài)特梅爾現(xiàn)提供ATtiny87的樣品和量產(chǎn)產(chǎn)品,并備有20腳SOIC、20腳TSSOP和32腳QFN封裝。

Vector已開發(fā)出用于愛(ài)特梅爾ATtiny87和ATtiny167微處理器系列的全新LIN驅(qū)動(dòng)程序,為所有汽車OEM廠商提供通信軟件包支持。此外,還提供相關(guān)的配置和生成工具,而LIN通信包則支持主/從配置的所有協(xié)議版本,包括傳輸和/或診斷層軟件。

愛(ài)特梅爾的AVR Studio和 AVR JTAGICE mkII 提供了一個(gè)多平臺(tái)的集成開發(fā)環(huán)境 (IDE),并同時(shí)供應(yīng)帶有STK600-SOIC擴(kuò)展入門級(jí)開發(fā)工具包的STK 600 ,讓設(shè)計(jì)師展開開發(fā)工作。

卓聯(lián) MT90866 H.110 TDM 交換芯片負(fù)責(zé)控制所有三個(gè)板上的電路交換通道的映射,以非阻塞模式在背板和本地流之間實(shí)現(xiàn)本地到本地和本地到 H.110 流的速率轉(zhuǎn)換。這些電路板已經(jīng)得到領(lǐng)先電信公司的部署和現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)。

卓聯(lián)H.110交換芯片設(shè)計(jì)熱拔插板 (hot swap board) 的應(yīng)用說(shuō)明也已提供。熱拔插提供了在不影響系統(tǒng)運(yùn)行的情況下實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)插入和拔出電路板的能力。

ZL50031 采用無(wú)鉛 256 腳 HQFP(散熱片四方扁平封裝)封裝。


(素材來(lái)源:轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò),如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除,特別感謝)

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B12 工廠三期生產(chǎn)線將準(zhǔn)備采用"雙層串聯(lián)"(Two Stack Tandem)結(jié)構(gòu),將 OLED 發(fā)光層堆疊成兩層,用于平板電腦、筆記本電腦等 IT 產(chǎn)品和車載顯示器。目前還沒(méi)有具體的追加裝備采購(gòu)計(jì)劃。

B12是京東方第三條6代(1500x1850mm)柔性O(shè)LED工廠。

愛(ài)特梅爾現(xiàn)提供ATtiny87的樣品和量產(chǎn)產(chǎn)品,并備有20腳SOIC、20腳TSSOP和32腳QFN封裝。

Vector已開發(fā)出用于愛(ài)特梅爾ATtiny87和ATtiny167微處理器系列的全新LIN驅(qū)動(dòng)程序,為所有汽車OEM廠商提供通信軟件包支持。此外,還提供相關(guān)的配置和生成工具,而LIN通信包則支持主/從配置的所有協(xié)議版本,包括傳輸和/或診斷層軟件。

愛(ài)特梅爾的AVR Studio和 AVR JTAGICE mkII 提供了一個(gè)多平臺(tái)的集成開發(fā)環(huán)境 (IDE),并同時(shí)供應(yīng)帶有STK600-SOIC擴(kuò)展入門級(jí)開發(fā)工具包的STK 600 ,讓設(shè)計(jì)師展開開發(fā)工作。

卓聯(lián) MT90866 H.110 TDM 交換芯片負(fù)責(zé)控制所有三個(gè)板上的電路交換通道的映射,以非阻塞模式在背板和本地流之間實(shí)現(xiàn)本地到本地和本地到 H.110 流的速率轉(zhuǎn)換。這些電路板已經(jīng)得到領(lǐng)先電信公司的部署和現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)。

卓聯(lián)H.110交換芯片設(shè)計(jì)熱拔插板 (hot swap board) 的應(yīng)用說(shuō)明也已提供。熱拔插提供了在不影響系統(tǒng)運(yùn)行的情況下實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)插入和拔出電路板的能力。

ZL50031 采用無(wú)鉛 256 腳 HQFP(散熱片四方扁平封裝)封裝。


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