EDA的技術(shù)進步可以讓設(shè)計效率提升近200倍，將消費級SoC的設(shè)計成本從77億美元降低到4500萬美元。隨著集成電路工藝技術(shù)的持續(xù)演進，EDA已成為撬動整個產(chǎn)業(yè)尤其是設(shè)計業(yè)發(fā)展的重要支點。

隨著摩爾定律的持續(xù)演進，集成電路的復(fù)雜程度指數(shù)級上升，現(xiàn)在集成度最高的芯片已經(jīng)集成了數(shù)萬億個晶體管，未來芯片的集成度將會更高。

而伴隨集成電路60多年的發(fā)展歷程,EDA產(chǎn)業(yè)也歷經(jīng)了從計算機輔助設(shè)計（CAD）發(fā)展進化到電子系統(tǒng)設(shè)計自動化（EDA）的演變,越來越深入地嵌入到集成電路產(chǎn)業(yè)當(dāng)中,扮演著芯片破局支點的重要角色。

芯片作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心部件，一直充當(dāng)著“大腦”的位置，技術(shù)含量高度密集，開發(fā)難度也是水漲船高。設(shè)計一款芯片開發(fā)者首先要明確需求，定義諸如指令集、功能、輸入輸出管腳、性能與功耗等關(guān)鍵信息，再將電路劃分成多個模塊，清晰地描述出對每個模塊的要求。

然后再由‘前端’開發(fā)者根據(jù)每個模塊功能設(shè)計出電路，運用計算機語言建立模型并驗證其功能準(zhǔn)確無誤�！蠖恕_發(fā)者則要根據(jù)電路設(shè)計出‘版圖’，將數(shù)以億計的電路按其連接關(guān)系，有規(guī)律地翻印到一個硅片上。

在利用AnsoftMaxwell進行電磁仿真的過程中主要有以2.3參數(shù)設(shè)置下幾步:

設(shè)置電磁閥運動體以及參數(shù)。運動體設(shè)置為電磁閥銜鐵，其中銜鐵重量為0.005kg,運動過程中受力為F=-3.57X103Xposition-10.3,阻尼為10N•s/m；

設(shè)置邊界條件為狄里克萊VectorPotential）邊界條件；

設(shè)置激勵源。選中線圈，添加開啟50ms/關(guān)閉50ms,電壓值為28V的脈沖，設(shè)置線圈電阻為34Q,漏感為0.03H。

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