雙核雙線程在低壓配電線路中主要起短路保護(hù)作用
發(fā)布時(shí)間:2022/2/18 17:34:40 訪問次數(shù):780
惠普、華碩和聯(lián)想將推出6款Ryzen Chromebook新設(shè)計(jì),他們的處理器將成為主角。
最頂級的是Ryzen 7 3700C,它擁有4個(gè)核心和8個(gè)線程,TDP為15W,10個(gè)Radeon圖形核心,由于隸屬Ryzen 3000系列,所以是12nm芯片。還有時(shí)鐘速度更低的Ryzen 5 3500C,8個(gè)Radeon核心,Ryzen 3 3250C則采用的是14nm Zen架構(gòu),而不是Zen+。
而對于與Intel奔騰和賽揚(yáng)對抗的Athlon,則有雙核四線程的Athlon Gold 3150C,內(nèi)置三個(gè)Radeon核心。Athlon Silver型號則是雙核雙線程,這兩款A(yù)thlon處理器都是基于Zen架構(gòu)的。
LTE-Cat.1bis標(biāo)準(zhǔn)2的單天線解決方案,為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商提供靈活的連接方案和強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)安全性。其經(jīng)過優(yōu)化的外形尺寸適用于體積小但具有高敏感度的應(yīng)用,如醫(yī)療可穿戴設(shè)備、智能儀表、家庭報(bào)警系統(tǒng),或其他關(guān)鍵用例中所使用的設(shè)備。
對EBS而言,牢不可破的安全性是我們業(yè)務(wù)的核心。作為智能安全系統(tǒng)生產(chǎn)商,我們在此領(lǐng)域內(nèi)擁有超過300萬臺設(shè)備。我們的客戶相信EBS始終處于安全技術(shù)的最前沿,能夠保護(hù)他們和他們的資產(chǎn)。
熔斷器在低壓配電線路中主要起短路保護(hù)作用。熔斷器主要由熔體和放置熔體的絕緣管或絕緣底座組成。使用時(shí),熔斷器串接在被保護(hù)的電路中,當(dāng)通過熔體的電流達(dá)到或超過了某一額定值,熔體自行熔斷,切斷故障電流,達(dá)到保護(hù)目的。
瓷插式熔斷器的結(jié)構(gòu)及符號是一種最簡單的熔斷器,常見的為RC1A系列。
環(huán)境范圍內(nèi),在恒裝輸人轉(zhuǎn)速和發(fā)電機(jī)負(fù)載變化范圍內(nèi),恒裝輸出轉(zhuǎn)速最大值或最小值與額定轉(zhuǎn)速差的百分比數(shù),其大小主要取決于轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)器。
惠普、華碩和聯(lián)想將推出6款Ryzen Chromebook新設(shè)計(jì),他們的處理器將成為主角。
最頂級的是Ryzen 7 3700C,它擁有4個(gè)核心和8個(gè)線程,TDP為15W,10個(gè)Radeon圖形核心,由于隸屬Ryzen 3000系列,所以是12nm芯片。還有時(shí)鐘速度更低的Ryzen 5 3500C,8個(gè)Radeon核心,Ryzen 3 3250C則采用的是14nm Zen架構(gòu),而不是Zen+。
而對于與Intel奔騰和賽揚(yáng)對抗的Athlon,則有雙核四線程的Athlon Gold 3150C,內(nèi)置三個(gè)Radeon核心。Athlon Silver型號則是雙核雙線程,這兩款A(yù)thlon處理器都是基于Zen架構(gòu)的。
LTE-Cat.1bis標(biāo)準(zhǔn)2的單天線解決方案,為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商提供靈活的連接方案和強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)安全性。其經(jīng)過優(yōu)化的外形尺寸適用于體積小但具有高敏感度的應(yīng)用,如醫(yī)療可穿戴設(shè)備、智能儀表、家庭報(bào)警系統(tǒng),或其他關(guān)鍵用例中所使用的設(shè)備。
對EBS而言,牢不可破的安全性是我們業(yè)務(wù)的核心。作為智能安全系統(tǒng)生產(chǎn)商,我們在此領(lǐng)域內(nèi)擁有超過300萬臺設(shè)備。我們的客戶相信EBS始終處于安全技術(shù)的最前沿,能夠保護(hù)他們和他們的資產(chǎn)。
熔斷器在低壓配電線路中主要起短路保護(hù)作用。熔斷器主要由熔體和放置熔體的絕緣管或絕緣底座組成。使用時(shí),熔斷器串接在被保護(hù)的電路中,當(dāng)通過熔體的電流達(dá)到或超過了某一額定值,熔體自行熔斷,切斷故障電流,達(dá)到保護(hù)目的。
瓷插式熔斷器的結(jié)構(gòu)及符號是一種最簡單的熔斷器,常見的為RC1A系列。
環(huán)境范圍內(nèi),在恒裝輸人轉(zhuǎn)速和發(fā)電機(jī)負(fù)載變化范圍內(nèi),恒裝輸出轉(zhuǎn)速最大值或最小值與額定轉(zhuǎn)速差的百分比數(shù),其大小主要取決于轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)器。
熱門點(diǎn)擊
- 芯片在D類模式下可達(dá)到信噪比為92dB的音頻
- 繼電器兼容設(shè)計(jì)電路換相重疊角γ在0~1范圍內(nèi)
- HVL147M使用的TEFP封裝極小及更低的
- 藍(lán)牙芯片CSR8811A08常態(tài)的2.4倍2
- 電路板配置上直接設(shè)計(jì)CSR9000支持橋電壓
- 低功耗高速模式18.6mW組合雙頻3G和四頻
- ADAS模組需要在真實(shí)道路環(huán)境中對其進(jìn)行大量
- one-shot測溫模式PDK通用接口板低k
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推薦技術(shù)資料
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