密封組件由密封殼體、金屬插針和堵蓋組成，金屬插針通過玻璃燒結(jié)工藝密封燒結(jié)在密封殼體上，在真空條件下將密封殼體焊接在壓力接口座上，并將堵蓋焊接在密封殼體頂部，可以為敏感芯體提供一個真空環(huán)境，實(shí)現(xiàn)對絕對壓力的測量。

轉(zhuǎn)接電路板位于密封結(jié)構(gòu)內(nèi)部，焊接固定在金屬插針上，并與薄膜芯體上表面保持水平，采用金絲焊接技術(shù)焊接薄膜芯體焊盤和轉(zhuǎn)接電路板焊盤，可將芯體信號引出至外部電路，實(shí)現(xiàn)信號轉(zhuǎn)接。

具備SPI、I2C、通用異步收發(fā)器（UART）和2個通用輸入輸出（GPIO）端口訪問數(shù)據(jù)和配置寄存器。

小米放出豪言“未來五年研發(fā)超過1000億元，死磕硬科技”。圍繞著小米的AIOT業(yè)務(wù)，小米旗下多個投資渠道，分別在激光雷達(dá)、電池、IC芯片 、AI芯片、FPGA、SoC多個賽道進(jìn)行投資。

聯(lián)想也投資了多家具有核心競爭力的芯片公司,涉及AI、手機(jī)、自動駕駛、IoT、5G等領(lǐng)域。聯(lián)想集團(tuán)旗下的聯(lián)想創(chuàng)投曾投資寒武紀(jì)、思特威Smartsens、芯馳、華興半導(dǎo)體、中科物棲、銳思智芯、蘇州慧聞、昂瑞微電子、比亞迪半導(dǎo)體、馭光科技等公司.2022年1月,聯(lián)想投資3億成立半導(dǎo)體公司鼎道智芯。

要提高芯體輸出靈敏度就必須進(jìn)一步減小上端面厚度,這給芯體加工帶來了很大的難度。

當(dāng)壓力作用于芯體內(nèi)腔，由于硬質(zhì)芯的存在,應(yīng)變變形集中分布到內(nèi)腔上表面硬質(zhì)芯外圍區(qū)域.與常規(guī)結(jié)構(gòu)相比,相同壓力產(chǎn)生的應(yīng)變量增大,敏感芯體的輸出靈敏度顯著提高。