S-19255系列可滿足生產(chǎn)件批準(zhǔn)程序(PPAP)，并已計(jì)劃好符合AEC (*)-Q100（*汽車電子委員會(huì)）1級(jí)車載IC質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

采用易于安裝的業(yè)界超小型HSNT-4(1010)B (1.0 x 1.0 x t0.41mm)封裝

HSNT-4(1010)B封裝具有高度穩(wěn)固的突出外引線，可簡(jiǎn)化安裝并實(shí)現(xiàn)自動(dòng)視覺(jué)檢查。

我們的封裝陣容還有SOT-23-5封裝可供選擇，以適應(yīng)特定的應(yīng)用

允許在寬范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高PSRR

與小型輸入/輸出電容兼容

汽車級(jí)品質(zhì)

ABF基板算是IC載板中技術(shù)含量較高的產(chǎn)品，要將良率維持在一定品質(zhì)并不容易，這也導(dǎo)致近年來(lái)ABF的幾家領(lǐng)先業(yè)者看來(lái)看去就是那幾家大廠。

由于整體產(chǎn)業(yè)維持一種高度壟斷、寡占的特性，現(xiàn)在全球超過(guò)99%的ABF產(chǎn)能被臺(tái)、日、韓等7家大廠所掌握。開(kāi)始打入技術(shù)含量較高、且市場(chǎng)又被高度壟斷的ABF基板市場(chǎng)，目前市場(chǎng)普遍預(yù)期至少也要到2024年產(chǎn)能才能逐漸拉升。

ABF基板缺口在20%以上，本輪ABF基板愈發(fā)嚴(yán)重的缺貨行情，已經(jīng)成為芯片供應(yīng)鏈的主要堵點(diǎn)。

ABF基板缺貨將拖累高性能處理器芯片封裝周期，提高相關(guān)上下游企業(yè)回款周期，大幅增加相關(guān)企業(yè)的運(yùn)營(yíng)壓力。

測(cè)得充電器機(jī)身高度為53.99mm。

寬度為36.86mm。

厚度為28.98mm。

和蘋果30W充電器對(duì)比，體積要小一些。

拿在手上的直觀感受。

凈重約為64g。