中性焰的氧與乙炔混合比為1.1~1.2,最高溫度為3050~3150℃,適于焊接一般低碳鋼及不銹鋼、紫銅、鋁及鋁合金等;碳化焰的氧與乙炔混合比小于1.1,火焰中含有游離碳,有較強(qiáng)的還原作用和一定的滲碳作用,最高溫度為2700~3000℃,適于焊接高碳鋼、鑄鐵、硬質(zhì)合金及高速鋼.

氧化焰的氧與乙炔混合比大于1.2,最高溫度為3100~3300℃,適于焊接黃銅、錳鋼、鍍鋅鐵板等。

氣割工藝焊件的接頭形式和焊前準(zhǔn)備 氣焊主要采用對(duì)接接頭,當(dāng)鋼板厚度大于5mm時(shí)必須開(kāi)坡口。焊接前必須清理焊件和焊絲。

同時(shí)，F(xiàn)M33FR0系列增加了更多外設(shè)，集成了電容觸摸按鍵控制器，雙路CAN和雙路LIN，并保持一貫的優(yōu)異低功耗表現(xiàn)，兼具功能與性能，是白色家電、智能家居等領(lǐng)域的有力之選。

隨著汽車向智能化轉(zhuǎn)型，對(duì)電子器件的需求會(huì)越來(lái)越大，除了芯片，在原材料方面面臨新危機(jī)的不光是半導(dǎo)體，鋰、塑料和鋼鐵都相對(duì)短缺。

FM33FR0系列基于32位ARM Cortex-M0內(nèi)核，最高主頻為48MHz，提供最大384KB Program FLASH，8KB Data FLASH（50萬(wàn)次擦寫(xiě)），flash支持ECC；最大32KB RAM，帶有奇偶校驗(yàn)；支持LQFP44 / LQFP48 / LQFP64 / LQFP80 / LQFP100多種封裝形式。

盡管全球各行各業(yè)都在努力恢復(fù)正常的生產(chǎn)，但此次疫情危機(jī)帶來(lái)的全面影響將是持續(xù)性的，大部分深圳電子元器件供應(yīng)企業(yè)從整體來(lái)看，汽車芯片的恢復(fù)正常供應(yīng)，還需要時(shí)間。

搭載1顆Tegra X1的DRIVE CX，主要面向數(shù)字座艙；以及搭載2顆Tegra X1的DRIVE ，主要面向自動(dòng)駕駛。