單元ASIC設(shè)計(jì)流程中涉及許多步驟而是專注于實(shí)現(xiàn)所需定制功能
發(fā)布時(shí)間:2024/7/28 14:33:48 訪問(wèn)次數(shù):56
Xylon IP內(nèi)核logiHSSL。這允許Xilinx的SoC、MPSoC和FPGA器件與AURIX™ TC2xx和TC3xx微控制器之間通過(guò)高速串行鏈路 (HSSL) 進(jìn)行高速通信。通過(guò)HSSL接口，客戶的ASIC和AURIX設(shè)備之間交換數(shù)據(jù)，以實(shí)現(xiàn)功能擴(kuò)展或性能。
結(jié)構(gòu)化ASIC以具有邏輯、內(nèi)存、I/O、收發(fā)器和硬核處理器系統(tǒng)的通用基礎(chǔ)陣列開(kāi)始。設(shè)計(jì)人員只需定制互連，跳過(guò)基于單元的ASIC設(shè)計(jì)流程中涉及的許多步驟，而是專注于實(shí)現(xiàn)所需的定制功能。
柵源電壓（VGS）范圍，為-5V至23V， 支持0V關(guān)斷以及大于4V的柵源閾值電壓（VGS(th)），新產(chǎn)品可以搭配標(biāo)準(zhǔn)的MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)器IC使用。
換向器變形、徑向擺動(dòng)大、被電刷磨出高低不平的深槽、個(gè)別換向片凸出或凹下、火花灼燒成的斑痕致使導(dǎo)電不良或火花過(guò)大,處理上述故障常用的方法是:
先用車床精車換向器。切削速度為1~1.5m/s9進(jìn)給量為0.05~0.1mm/r。
車圓后細(xì)心地按換向器的表面打磨光,打磨可用與換向器曲率相同滑石或包在木塊上砂紙進(jìn)行。
云母片挖削時(shí),要求比換向片表面低1rnm左右。挖削工具常用小鋸片改制,挖削換向器上云母片后的形狀,挖削換向器云母片的工具換向器的打磨.SPC5744PFK1AMLQ9
啟動(dòng)時(shí)間(加速時(shí)問(wèn))用于確定,加速時(shí)間停止時(shí)間(減速時(shí)間),用于確定減速時(shí)間停止方式制動(dòng)頻率.
用于確定電動(dòng)機(jī)是自由停車還是能耗制動(dòng),并選擇制動(dòng)開(kāi)始的頻率、制動(dòng)持續(xù)的時(shí)間、制動(dòng)時(shí)的力矩大小制動(dòng)時(shí)間,制動(dòng)力矩上限頻率/下限頻率.
設(shè)定輸出頻率的上下限基波頻率,額定頻率電動(dòng)機(jī)的額定頻率三速設(shè)定.
http://jhbdt1.51dzw.com深圳市俊暉半導(dǎo)體有限公司
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結(jié)構(gòu)化ASIC以具有邏輯、內(nèi)存、I/O、收發(fā)器和硬核處理器系統(tǒng)的通用基礎(chǔ)陣列開(kāi)始。設(shè)計(jì)人員只需定制互連，跳過(guò)基于單元的ASIC設(shè)計(jì)流程中涉及的許多步驟，而是專注于實(shí)現(xiàn)所需的定制功能。
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云母片挖削時(shí),要求比換向片表面低1rnm左右。挖削工具常用小鋸片改制,挖削換向器上云母片后的形狀,挖削換向器云母片的工具換向器的打磨.SPC5744PFK1AMLQ9
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