集成電路用12英寸存儲(chǔ)1.5um迷你脈沖激光器造成接觸不良
發(fā)布時(shí)間:2022/4/9 12:28:37 訪問次數(shù):142
新型激光器和光學(xué)元器件面向國內(nèi)外主流的激光雷達(dá)廠商出貨。為了滿足汽車市場苛刻的安全、成本和性能要求,新一代1.5um迷你脈沖激光器,成為首批車規(guī)級(jí)量產(chǎn)激光雷達(dá)激光器。
該款產(chǎn)品尺寸僅為50X55X19mm,運(yùn)行功耗低于12W,工作溫度為-40℃至105℃,已大批量制造交付,滿足車規(guī)級(jí)可靠性、成本、功耗和尺寸應(yīng)用。
下一代的Aqila-Nano 1.5um光纖激光器預(yù)計(jì)于2022年發(fā)布,其尺寸與光通訊收發(fā)模塊一致,支持激光雷達(dá)小型化發(fā)展。
如果觸點(diǎn)表面有灼傷燒毛痕跡,對(duì)銀觸點(diǎn)可不作整修,對(duì)銅觸點(diǎn)可用油光銼或小刀整修。不允許用砂布或砂紙來整修,以免殘留砂粒,造成接觸不良。
如果觸點(diǎn)壓力不夠,應(yīng)調(diào)整彈簧或更換彈簧來增大壓力。若壓力仍不夠,則應(yīng)更換觸點(diǎn)。
中間機(jī)構(gòu)的檢修對(duì)空氣式時(shí)間繼電器而言,其中間機(jī)構(gòu)主要是氣囊,常見故障是延時(shí)不準(zhǔn)。這可能是由于氣囊密封不嚴(yán)或漏氣,使動(dòng)作延時(shí)縮短,甚至不延時(shí);也可能是氣囊空氣通道堵塞,使動(dòng)作延時(shí)變長。修理時(shí),對(duì)于前者應(yīng)重新裝配或更換新氣囊.
6英寸硅片產(chǎn)線、8英寸硅片產(chǎn)線長期處于滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài),特別是具有特色的6英寸、8英寸特殊規(guī)格的重?fù)焦柰庋悠枪┎粦?yīng)求。
集成電路用12英寸硅片的生產(chǎn)規(guī)模,同時(shí)國晶半導(dǎo)體生產(chǎn)的主要產(chǎn)品為輕摻拋光片,12英寸重?fù)焦杵a(chǎn)品在技術(shù)路線上存在互補(bǔ)性,可實(shí)現(xiàn)資源共享,提高公司在集成電路用12英寸存儲(chǔ)、邏輯電路用輕摻硅片的市場地位。
集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目、300mm(12英寸)高端硅基材料研發(fā)中試項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)性資金。
新型激光器和光學(xué)元器件面向國內(nèi)外主流的激光雷達(dá)廠商出貨。為了滿足汽車市場苛刻的安全、成本和性能要求,新一代1.5um迷你脈沖激光器,成為首批車規(guī)級(jí)量產(chǎn)激光雷達(dá)激光器。
該款產(chǎn)品尺寸僅為50X55X19mm,運(yùn)行功耗低于12W,工作溫度為-40℃至105℃,已大批量制造交付,滿足車規(guī)級(jí)可靠性、成本、功耗和尺寸應(yīng)用。
下一代的Aqila-Nano 1.5um光纖激光器預(yù)計(jì)于2022年發(fā)布,其尺寸與光通訊收發(fā)模塊一致,支持激光雷達(dá)小型化發(fā)展。
如果觸點(diǎn)表面有灼傷燒毛痕跡,對(duì)銀觸點(diǎn)可不作整修,對(duì)銅觸點(diǎn)可用油光銼或小刀整修。不允許用砂布或砂紙來整修,以免殘留砂粒,造成接觸不良。
如果觸點(diǎn)壓力不夠,應(yīng)調(diào)整彈簧或更換彈簧來增大壓力。若壓力仍不夠,則應(yīng)更換觸點(diǎn)。
中間機(jī)構(gòu)的檢修對(duì)空氣式時(shí)間繼電器而言,其中間機(jī)構(gòu)主要是氣囊,常見故障是延時(shí)不準(zhǔn)。這可能是由于氣囊密封不嚴(yán)或漏氣,使動(dòng)作延時(shí)縮短,甚至不延時(shí);也可能是氣囊空氣通道堵塞,使動(dòng)作延時(shí)變長。修理時(shí),對(duì)于前者應(yīng)重新裝配或更換新氣囊.
6英寸硅片產(chǎn)線、8英寸硅片產(chǎn)線長期處于滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài),特別是具有特色的6英寸、8英寸特殊規(guī)格的重?fù)焦柰庋悠枪┎粦?yīng)求。
集成電路用12英寸硅片的生產(chǎn)規(guī)模,同時(shí)國晶半導(dǎo)體生產(chǎn)的主要產(chǎn)品為輕摻拋光片,12英寸重?fù)焦杵a(chǎn)品在技術(shù)路線上存在互補(bǔ)性,可實(shí)現(xiàn)資源共享,提高公司在集成電路用12英寸存儲(chǔ)、邏輯電路用輕摻硅片的市場地位。
集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目、300mm(12英寸)高端硅基材料研發(fā)中試項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)性資金。
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