新一代GD5000一體機(jī)高壓變頻調(diào)速系統(tǒng)是基于GD5000系列高壓變頻器進(jìn)行軟件、結(jié)構(gòu)、組件優(yōu)化的升級產(chǎn)品，依靠多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，聚焦場景，在延續(xù)GD5000系列平臺高可靠性的基礎(chǔ)上，結(jié)構(gòu)更緊湊，維護(hù)更方便，保護(hù)更完善。

開關(guān)快、小尺寸的EPC2050的應(yīng)用包括120V~160V DC/DC 轉(zhuǎn)換，例如航空航天應(yīng)用、用于醫(yī)療電機(jī)的 120V~150V電機(jī)控制、DC/AC逆變器、多電平轉(zhuǎn)換器，例如圖騰柱PFC和將400V輸入轉(zhuǎn)換為12V、20V或48V輸出的多種DC/DC解決方案。

從二氧化硅到市場上出售的芯片，要經(jīng)過制取工業(yè)硅、制取電子硅、再進(jìn)行切割打磨制取晶圓。晶圓是制造芯片的原材料，晶片成本可以理解為每一片芯片所用的材料(硅片)的成本。一般情況下，特別是產(chǎn)量足夠大，而且擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，以億為單位量產(chǎn)來計(jì)算的話，晶片成本占比最高。

封裝成本:即將基片、內(nèi)核、散熱片堆疊在一起，就形成了大家日常見到的CPU，封裝成本就是這個過程所需要的資金。在產(chǎn)量巨大的一般情況下，封裝成本一般占硬件成本的5%-25%左右。

優(yōu)化QD-Display的光學(xué)特性，如亮度、色域和耐用性. QD-Display的每個像素都有一個單獨(dú)的紅色、綠色和藍(lán)色——3個主要子像素“、“與共享相鄰子像素并在細(xì)節(jié)和精度上妥協(xié)的Pentile子像素結(jié)構(gòu).

在高壓設(shè)各或線路上、高壓室內(nèi)的二次接線和照明等線路上T∶作需要全部停電或部分停電時,均需填用第一種△作票。工作票要用鋼筆正確填寫,不準(zhǔn)涂改。

Arc 3面向“主流游戲”，Arc 5可應(yīng)用于“性能游戲”，而Arc 7則針對“硬核性能游戲”。英特爾提供的性能對比顯示，與其此前面向筆記本電腦的集成顯卡相比，運(yùn)行主流大型游戲時，Arc 3獨(dú)立顯卡均有不同程度的幀率提升,在1080P分辨率、中等畫質(zhì)下即有超過90fps的畫面表現(xiàn)。