驅(qū)動(dòng)和晶體管組成的系統(tǒng)級(jí)封裝插入擰開的吊環(huán)螺孔內(nèi)
發(fā)布時(shí)間:2022/4/16 13:26:28 訪問次數(shù):121
完整的制造鏈戰(zhàn)略包括從前道的襯底加工道最后的封裝測(cè)試上,在整個(gè)制造鏈條上實(shí)現(xiàn)具備可控的實(shí)力,從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能擴(kuò)大。
晶棒和8英寸晶片原型已經(jīng)在該工廠完成制造,目前正在進(jìn)行晶片利用率表征分析,讓原型晶片走完全部工序,以便開發(fā)完整的工藝技術(shù),8英寸晶片將不僅僅承擔(dān)著襯底生長(zhǎng)的任務(wù),還要承擔(dān)從外延到擴(kuò)散的其他后續(xù)工序,甚至有可能提供晶元測(cè)試。
從6英寸產(chǎn)線向8英寸產(chǎn)線改造升級(jí),后道的產(chǎn)能也同樣會(huì)實(shí)現(xiàn)一倍的提升。
在GaN電源產(chǎn)品規(guī)劃方面,ST有PowerGaN和MasterGaN兩個(gè)產(chǎn)品組合,PowerGaN主要是分立GaN晶體管,而MasterGaN則是驅(qū)動(dòng)和晶體管組成的系統(tǒng)級(jí)封裝。除了以上兩個(gè)電源方面的產(chǎn)品組合外,ST同樣也在規(guī)劃針對(duì)移動(dòng)基站的GaN PA。
碳化硅襯底是制造鏈本身的重要組成部分,對(duì)芯片的成本、產(chǎn)量和質(zhì)量影響很大。
用鋁箔包住酒精溫度計(jì)下端,插入擰開的吊環(huán)螺孔內(nèi),所測(cè)溫度加15℃為繞組溫度。
故障現(xiàn)象的監(jiān)視 電動(dòng)機(jī)正常運(yùn)行時(shí),應(yīng)平穩(wěn)、輕快,無異常氣味、異常聲響。電動(dòng)機(jī)在運(yùn)行中發(fā)生下列情況時(shí),應(yīng)立即停車,仔細(xì)檢查、找出故障并予以排除。
完整的制造鏈戰(zhàn)略包括從前道的襯底加工道最后的封裝測(cè)試上,在整個(gè)制造鏈條上實(shí)現(xiàn)具備可控的實(shí)力,從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能擴(kuò)大。
晶棒和8英寸晶片原型已經(jīng)在該工廠完成制造,目前正在進(jìn)行晶片利用率表征分析,讓原型晶片走完全部工序,以便開發(fā)完整的工藝技術(shù),8英寸晶片將不僅僅承擔(dān)著襯底生長(zhǎng)的任務(wù),還要承擔(dān)從外延到擴(kuò)散的其他后續(xù)工序,甚至有可能提供晶元測(cè)試。
從6英寸產(chǎn)線向8英寸產(chǎn)線改造升級(jí),后道的產(chǎn)能也同樣會(huì)實(shí)現(xiàn)一倍的提升。
在GaN電源產(chǎn)品規(guī)劃方面,ST有PowerGaN和MasterGaN兩個(gè)產(chǎn)品組合,PowerGaN主要是分立GaN晶體管,而MasterGaN則是驅(qū)動(dòng)和晶體管組成的系統(tǒng)級(jí)封裝。除了以上兩個(gè)電源方面的產(chǎn)品組合外,ST同樣也在規(guī)劃針對(duì)移動(dòng)基站的GaN PA。
碳化硅襯底是制造鏈本身的重要組成部分,對(duì)芯片的成本、產(chǎn)量和質(zhì)量影響很大。
用鋁箔包住酒精溫度計(jì)下端,插入擰開的吊環(huán)螺孔內(nèi),所測(cè)溫度加15℃為繞組溫度。
故障現(xiàn)象的監(jiān)視 電動(dòng)機(jī)正常運(yùn)行時(shí),應(yīng)平穩(wěn)、輕快,無異常氣味、異常聲響。電動(dòng)機(jī)在運(yùn)行中發(fā)生下列情況時(shí),應(yīng)立即停車,仔細(xì)檢查、找出故障并予以排除。
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