晶片用于無(wú)線電調(diào)諧并將信號(hào)轉(zhuǎn)化為接收器能夠解碼的頻率
發(fā)布時(shí)間:2022/4/22 8:46:30 訪問(wèn)次數(shù):884
感應(yīng)同步器在機(jī)床毛面上的安裝,1一橫梁 2一頂起螺釘 3―定尺尺座 4―緊固螺釘 5―滑尺 6一定尺 7―油尺座 8一防護(hù)罩 9一滑尺尺座 10一頂壓調(diào)整機(jī)構(gòu) 11一右立刀架滑座 12一調(diào)節(jié)螺釘.
在機(jī)床加工面上的安裝,直線感應(yīng)同步器。定尺組件直接安裝在機(jī)身加工面上的情況。
定尺接長(zhǎng) 直線感應(yīng)同步器定尺每塊長(zhǎng)度為250 mm(名義尺寸),在應(yīng)用中因滑尺要全部覆蓋在定尺上,在測(cè)全行程超過(guò)150mm時(shí),必須使用多塊定尺接長(zhǎng)。
定尺接長(zhǎng)應(yīng)選擇誤差曲線偏上偏下的相間排列并調(diào)整兩塊定尺之間的接縫寬度,使接長(zhǎng)后的定尺組件在全行程上累積誤差盡可能小。
該整合式高速局部PLL可以鎖定不足1毫秒的時(shí)段。其靈活的中波(IF)輸出頻率使設(shè)計(jì)者能夠?qū)Ψe體電路進(jìn)行調(diào)整以適應(yīng)各種客戶需求。
單片射頻(RF)可變?cè)鲆娣糯笃骰蛩p器(VGA),它以RF功率水平工作用于無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備。
ADL5330也是首款能提供1MHz~3GHz寬頻帶具有以dB為單位呈線性60dB增益控制范圍的單片VGA。這些特點(diǎn)對(duì)于要求嚴(yán)格的無(wú)線電設(shè)計(jì)至關(guān)重要,而且從未在一顆單芯片集成電路(IC)中實(shí)現(xiàn)過(guò)。
體積最小、集成度最高的可編程系統(tǒng)級(jí)芯片 (PSoCTM) 混合信號(hào)陣列已進(jìn)入批量生產(chǎn)銷售階段。
CY8C21x34的模擬和數(shù)字部件可被配置為8位定時(shí)器、計(jì)數(shù)器和脈寬調(diào)制器(PWM)。例如,這款新型器件能夠?qū)⒁粋(gè)全雙工UART、I2C、SPI、兩個(gè)10位ADC和一個(gè)28:1低Ron模擬多路復(fù)用器集成在一塊芯片上,而同類競(jìng)爭(zhēng)器件則需要采用多芯片解決方案。
除了改善了系統(tǒng)質(zhì)量和可靠性之外,同時(shí)還減少了器件的總數(shù)量,壓縮了電路板尺寸,并降低了BOM(材料清單)成本。
感應(yīng)同步器在機(jī)床毛面上的安裝,1一橫梁 2一頂起螺釘 3―定尺尺座 4―緊固螺釘 5―滑尺 6一定尺 7―油尺座 8一防護(hù)罩 9一滑尺尺座 10一頂壓調(diào)整機(jī)構(gòu) 11一右立刀架滑座 12一調(diào)節(jié)螺釘.
在機(jī)床加工面上的安裝,直線感應(yīng)同步器。定尺組件直接安裝在機(jī)身加工面上的情況。
定尺接長(zhǎng) 直線感應(yīng)同步器定尺每塊長(zhǎng)度為250 mm(名義尺寸),在應(yīng)用中因滑尺要全部覆蓋在定尺上,在測(cè)全行程超過(guò)150mm時(shí),必須使用多塊定尺接長(zhǎng)。
定尺接長(zhǎng)應(yīng)選擇誤差曲線偏上偏下的相間排列并調(diào)整兩塊定尺之間的接縫寬度,使接長(zhǎng)后的定尺組件在全行程上累積誤差盡可能小。
該整合式高速局部PLL可以鎖定不足1毫秒的時(shí)段。其靈活的中波(IF)輸出頻率使設(shè)計(jì)者能夠?qū)Ψe體電路進(jìn)行調(diào)整以適應(yīng)各種客戶需求。
單片射頻(RF)可變?cè)鲆娣糯笃骰蛩p器(VGA),它以RF功率水平工作用于無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備。
ADL5330也是首款能提供1MHz~3GHz寬頻帶具有以dB為單位呈線性60dB增益控制范圍的單片VGA。這些特點(diǎn)對(duì)于要求嚴(yán)格的無(wú)線電設(shè)計(jì)至關(guān)重要,而且從未在一顆單芯片集成電路(IC)中實(shí)現(xiàn)過(guò)。
體積最小、集成度最高的可編程系統(tǒng)級(jí)芯片 (PSoCTM) 混合信號(hào)陣列已進(jìn)入批量生產(chǎn)銷售階段。
CY8C21x34的模擬和數(shù)字部件可被配置為8位定時(shí)器、計(jì)數(shù)器和脈寬調(diào)制器(PWM)。例如,這款新型器件能夠?qū)⒁粋(gè)全雙工UART、I2C、SPI、兩個(gè)10位ADC和一個(gè)28:1低Ron模擬多路復(fù)用器集成在一塊芯片上,而同類競(jìng)爭(zhēng)器件則需要采用多芯片解決方案。
除了改善了系統(tǒng)質(zhì)量和可靠性之外,同時(shí)還減少了器件的總數(shù)量,壓縮了電路板尺寸,并降低了BOM(材料清單)成本。
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