對(duì)時(shí)延敏感業(yè)務(wù)，Wi-Fi 7將時(shí)延控制在5ms內(nèi)，相比Wi-Fi 6 10-20ms的時(shí)延降低100%,Wi-Fi 7+智原生智快體驗(yàn)更進(jìn)一步,兩款企業(yè)級(jí)Wi-Fi 7 AP將為客戶業(yè)務(wù)帶來全新的智快體驗(yàn)。

多AP協(xié)同實(shí)現(xiàn)多AP間的協(xié)調(diào)和聯(lián)合傳輸，避免BSS之間干擾和碰撞，極大地提升了空口資源利用率。

通過云網(wǎng)邊協(xié)同和新華三創(chuàng)新的iRadio、iStation、iEdge和iHeal技術(shù)，新華三Wi-Fi 7 AP可以實(shí)現(xiàn)智能射頻管理、智能終端接入、智能業(yè)務(wù)保障和智能網(wǎng)絡(luò)治愈。使得無線接入用戶體驗(yàn)獲得質(zhì)的提升，讓業(yè)務(wù)及服務(wù)得到更快速、及時(shí)的保證，網(wǎng)絡(luò)管理者實(shí)現(xiàn)無憂運(yùn)維。

畫出電動(dòng)機(jī)主電路及控制電路圖。

畫出輸人輸出端子接線圖。

畫出PLC的電源進(jìn)線接線圖和執(zhí)行電器供電系統(tǒng)圖。

進(jìn)行電氣柜結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)并畫出柜內(nèi)電器位置圖。

畫出現(xiàn)場布線圖。

列寫元件清單。

PROVision® eBeam量測(cè)技術(shù)用于深入觀察多層芯片內(nèi)部，以便精確測(cè)量整個(gè)晶圓上的EUV圖形化特征，幫助客戶解決其他量測(cè)技巧可能無法診斷的“邊緣布局錯(cuò)誤”。

三維環(huán)繞式柵極晶體管工藝設(shè)計(jì),新興的GAA晶體管為客戶示范了如何利用三維設(shè)計(jì)技巧和DTCO布局創(chuàng)新來對(duì)二維微縮加以補(bǔ)充，即使二維微縮速度放緩，仍可快速提升邏輯密度。材料工程領(lǐng)域的創(chuàng)新同時(shí)還有助于GAA晶體管降低功耗和提升性能。

晶體管電子路徑的垂直溝道是由光刻和刻蝕來形成的，這種工藝會(huì)導(dǎo)致溝道寬度不均勻。而這種不均勻性則會(huì)對(duì)功耗和性能產(chǎn)生不利影響，這也是客戶轉(zhuǎn)投GAA的另一個(gè)主要原因。