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換流雜散電感下會產(chǎn)生更高的IGBT關(guān)斷過IGBT兩端電壓Vce

發(fā)布時間:2022/5/24 20:06:33 訪問次數(shù):640

新產(chǎn)品的衍生機型BD868A0MUF-C、BD868B0MUF-C和BD868C1MUF-C。

由于車載攝像頭的故障可能會導(dǎo)致嚴重的事故,因此引入有助于預(yù)防事故的“功能安全”理念變得越來越重要。“ComfySIL™”品牌,旨在通過“功能安全”的產(chǎn)品為用戶和系統(tǒng)的安全、安心與舒適做出貢獻。新產(chǎn)品在“ComfySIL™”品牌中,也是符合ISO 26262流程的,而且屬于滿足其最高等級“FS process compliant”的產(chǎn)品,有助于提高下一代汽車的安全性。

在新產(chǎn)品的產(chǎn)品陣容中,除了符合ISO 26262及其ASIL-B標準的4款機型(BD868A0MUF-C、BD868B0MUF-C、BD868C0MUF-C、BD868D0MUF-C)外,預(yù)計還將為不需要ASIL等級產(chǎn)品的客戶增加一款非ISO 26262級產(chǎn)品“BD868C1MUF-C”。

在換流雜散電感下會產(chǎn)生更高的IGBT關(guān)斷過電壓,也可能會引起二極管反向恢復(fù)電流突變,進而引起snap-off現(xiàn)象。但該現(xiàn)象與IGBT和FWD芯片技術(shù)、器件電壓和電流都緊密相關(guān)。

以大功率模塊IGBT4 PrimePACK™ FF1000R17IE4為測試對象,在Vce=800V,Ic=500A,Rg=1.7Ω Vge=+/-15V,Ta=25℃條件下ton變化時器件關(guān)斷特性,紅色為集電極Ic,藍色為IGBT兩端電壓Vce,綠色為驅(qū)動電壓Vge。脈沖ton從2us減小到1.3us看這個電壓尖峰Vcep的變化.

MariSilicon X的工作方式與一般的影像處理芯片有著本質(zhì)的區(qū)別。通常的影像芯片會工作在SoC的后端,針對已經(jīng)被多級壓縮和封裝的有損畫像,做進一步的畫質(zhì)處理。

MariSilicon X芯片的存在。因為是自研的所以更好把控在中端機型上大量搭載帶來的成本,同時大量搭載的同時,也可以一定程度上拉低芯片的單顆造價。所以只有OPPO能夠做到將旗艦級的影像能力下放到中端機型上。

不同于過去涂抹式的降噪方式,AI計算單元能夠像人眼觀察世界的方式一樣,準確識別畫面中的噪點,并能做到逐一去除它們。在畫面的不同區(qū)域,例如人臉和背景上,降噪方式也有所不同。

這是更加先進的降噪方案,整個計算過程完全實時進行,這要歸功于AI計算單元高達18萬億次/秒的超高算力。由于降噪訓(xùn)練圖庫在以難以想象的速度膨脹,所以其降噪能力也在同步飛速增長。


新產(chǎn)品的衍生機型BD868A0MUF-C、BD868B0MUF-C和BD868C1MUF-C。

由于車載攝像頭的故障可能會導(dǎo)致嚴重的事故,因此引入有助于預(yù)防事故的“功能安全”理念變得越來越重要。“ComfySIL™”品牌,旨在通過“功能安全”的產(chǎn)品為用戶和系統(tǒng)的安全、安心與舒適做出貢獻。新產(chǎn)品在“ComfySIL™”品牌中,也是符合ISO 26262流程的,而且屬于滿足其最高等級“FS process compliant”的產(chǎn)品,有助于提高下一代汽車的安全性。

在新產(chǎn)品的產(chǎn)品陣容中,除了符合ISO 26262及其ASIL-B標準的4款機型(BD868A0MUF-C、BD868B0MUF-C、BD868C0MUF-C、BD868D0MUF-C)外,預(yù)計還將為不需要ASIL等級產(chǎn)品的客戶增加一款非ISO 26262級產(chǎn)品“BD868C1MUF-C”。

在換流雜散電感下會產(chǎn)生更高的IGBT關(guān)斷過電壓,也可能會引起二極管反向恢復(fù)電流突變,進而引起snap-off現(xiàn)象。但該現(xiàn)象與IGBT和FWD芯片技術(shù)、器件電壓和電流都緊密相關(guān)。

以大功率模塊IGBT4 PrimePACK™ FF1000R17IE4為測試對象,在Vce=800V,Ic=500A,Rg=1.7Ω Vge=+/-15V,Ta=25℃條件下ton變化時器件關(guān)斷特性,紅色為集電極Ic,藍色為IGBT兩端電壓Vce,綠色為驅(qū)動電壓Vge。脈沖ton從2us減小到1.3us看這個電壓尖峰Vcep的變化.

MariSilicon X的工作方式與一般的影像處理芯片有著本質(zhì)的區(qū)別。通常的影像芯片會工作在SoC的后端,針對已經(jīng)被多級壓縮和封裝的有損畫像,做進一步的畫質(zhì)處理。

MariSilicon X芯片的存在。因為是自研的所以更好把控在中端機型上大量搭載帶來的成本,同時大量搭載的同時,也可以一定程度上拉低芯片的單顆造價。所以只有OPPO能夠做到將旗艦級的影像能力下放到中端機型上。

不同于過去涂抹式的降噪方式,AI計算單元能夠像人眼觀察世界的方式一樣,準確識別畫面中的噪點,并能做到逐一去除它們。在畫面的不同區(qū)域,例如人臉和背景上,降噪方式也有所不同。

這是更加先進的降噪方案,整個計算過程完全實時進行,這要歸功于AI計算單元高達18萬億次/秒的超高算力。由于降噪訓(xùn)練圖庫在以難以想象的速度膨脹,所以其降噪能力也在同步飛速增長。


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