Cadence®EMX®Planar 3D Solver現(xiàn)已成功集成至X-FAB的RFIC工藝流程中，從而使X-FAB當(dāng)前及未來(lái)的RF平臺(tái)獲益。借助EMX Solver對(duì)X-FAB參考設(shè)計(jì)中的低噪聲放大器、射頻開關(guān)、濾波器和無(wú)源元件進(jìn)行驗(yàn)證，可以在極短的時(shí)間內(nèi)得出高精度的結(jié)果。

EMX Solver無(wú)縫整合至Cadence Virtuoso®RF解決方案中，可快速提供高質(zhì)量代工模型；有助于簡(jiǎn)化產(chǎn)品開發(fā)過(guò)程，同時(shí)滿足最嚴(yán)格的設(shè)計(jì)規(guī)范。

通過(guò)與Cadence的此次合作，其平臺(tái)超快運(yùn)算能力的EM仿真器將幫助X-FAB的客戶更準(zhǔn)確、快速地完成其項(xiàng)目設(shè)計(jì).

Cortex-M85繼Cortex-M7之后性能最強(qiáng)的Cortex-M處理器，提供超過(guò)6 CoreMarks/MHz和超過(guò)3 DMIPS/MHz的性能表現(xiàn)。更為重要的是，它在AI和ML相關(guān)計(jì)算進(jìn)行了微架構(gòu)上的針對(duì)性創(chuàng)新。

Cortex-M85采用增強(qiáng)的微架構(gòu)功能，其中包括優(yōu)化的雙發(fā)射和選擇性三發(fā)射的能力，增強(qiáng)的分支預(yù)測(cè)和增強(qiáng)的內(nèi)存系統(tǒng)，從而提高了其標(biāo)量計(jì)算的性能。

高效且準(zhǔn)確的電磁建模是最大程度減少與RF/毫米波項(xiàng)目有關(guān)的設(shè)計(jì)迭代次數(shù)的關(guān)鍵；盡可能縮短上市時(shí)間至關(guān)重要,Cadence EMX Planar 3D Solver憑借在RF技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)，將讓我們的客戶獲益匪淺。

增加了Arm Helium技術(shù)，以支持諸如高保真音頻處理等苛刻的機(jī)器學(xué)習(xí)用例，而無(wú)需附加DSP。同時(shí)它也是首個(gè)從全新Arm-v8.1M架構(gòu)中集成指針認(rèn)證和分支目標(biāo)識(shí)別(PACBTI)擴(kuò)展的Cortex產(chǎn)品。這大大簡(jiǎn)化并加速了開發(fā)者實(shí)現(xiàn)PSA Certified Level 2級(jí)別安全認(rèn)證的進(jìn)程。

內(nèi)置三相過(guò)壓分離裝置可在過(guò)載時(shí)斷開與主電源的連接。