機(jī)動(dòng)包線如果飛機(jī)在飛行中承受的過(guò)載值ny超過(guò)了限制過(guò)載,飛機(jī)的過(guò)載值ny達(dá)到了飛行包線上限以上或下限以下,或者是飛機(jī)的飛行速度過(guò)快,使速壓g超過(guò)了最大允許速壓.

所以在出現(xiàn)了這些情況之后必須對(duì)飛機(jī)結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢查,以保證飛機(jī)的飛行安全。

機(jī)在地面上的使用限制,飛機(jī)起飛、著陸或在地面運(yùn)動(dòng)時(shí),要承受地面的垂直載荷、水平載荷和側(cè)向載荷,這些載荷分別等于相應(yīng)的載荷系數(shù)和停機(jī)載荷的乘積。但在實(shí)際情況中,飛機(jī)起飛、著陸或在地面運(yùn)動(dòng)時(shí)承受的地面載荷很少是單一的某種載荷,大多是幾種載荷的組合。比如,飛機(jī)著陸.

封裝兼容紅外(IR)回流焊接,高精度制造技術(shù)確保自動(dòng)化制造設(shè)備實(shí)現(xiàn)完美的撿拾功能。

ChipLED封裝HSMx-CL25無(wú)鉛系列的專(zhuān)用引線框結(jié)構(gòu)可以有效地將LED芯片的熱量傳送出去，其工作溫度范圍為–40℃到+85℃。

封裝尺寸：1.6mm(長(zhǎng))x0.8mm (寬)x0.25mm(高)

在機(jī)動(dòng)包線上邊界線的A、D點(diǎn)和突風(fēng)包線上邊界線的B′、C′、D′點(diǎn),載荷系數(shù)達(dá)到正限制載荷系數(shù),飛機(jī)承受的氣動(dòng)升力為正的最大值,所以,這些點(diǎn)代表了飛機(jī)結(jié)構(gòu)總體強(qiáng)度的正向嚴(yán)重受載情況;

在機(jī)動(dòng)包線下邊界線的If、F點(diǎn)和突風(fēng)包線下邊界線的C′、F′、E′點(diǎn),載荷系數(shù)達(dá)到負(fù)限制載荷系數(shù),飛機(jī)承受的氣動(dòng)升力為負(fù)的最大值。