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大功率鎖盒(HPLB)電源連接器提高功率周次和溫度周次

發(fā)布時(shí)間:2022/6/1 12:36:54 訪問(wèn)次數(shù):194

DC-DC轉(zhuǎn)換器將48伏系統(tǒng)電壓降低到24伏。隨后雙向單元進(jìn)一步將電壓降至12伏,以用于低壓系統(tǒng),同時(shí)還可為12伏蓄電池充電,以應(yīng)對(duì)主供電系統(tǒng)出現(xiàn)故障的情況。

汽車(chē)安全完整性等級(jí)(ASIL)B級(jí)功能要求的DC-DC轉(zhuǎn)換器,并可以進(jìn)行優(yōu)化,從而與制造商的交流發(fā)電機(jī)規(guī)格無(wú)縫配合。還可以通過(guò)先進(jìn)的數(shù)字控制架構(gòu)針對(duì)特定的占空比對(duì)這些轉(zhuǎn)換器進(jìn)行調(diào)整,并支持通過(guò)軟件適配實(shí)現(xiàn)靈活的控制模式。

DC-DC電源轉(zhuǎn)換器還配備了專(zhuān)用的大功率鎖盒(HPLB)電源連接器。

中間的懸掛支臂是沿整個(gè)翼弦的工字形截面整體梁。支臂上有耳片,耳片用于將各段懸掛到機(jī)翼后大梁的支臂上,耳片用于固定液壓作動(dòng)筒。這種帶有中間支臂(在一個(gè)接頭中綜合了兩種功能)的整段結(jié)構(gòu)方案能減輕重量,并提高結(jié)構(gòu)剛度。擾流片的輔助懸掛接頭位于兩個(gè)加強(qiáng)端肋上。

機(jī)身主要是用來(lái)裝載機(jī)組人員、乘客、貨物和設(shè)各等。機(jī)身還作為整個(gè)機(jī)體的中樞部件,將機(jī)翼、尾翼、起落架和動(dòng)力裝置等組裝在一起組成完整的飛機(jī)。

機(jī)身結(jié)構(gòu)類(lèi)型通常,根據(jù)機(jī)身結(jié)構(gòu)中蒙皮的應(yīng)力狀況將機(jī)身的構(gòu)造型式分為:構(gòu)架式、硬殼式和半硬

殼式機(jī)身。

功率半導(dǎo)體注定要承受大的損耗功率、高溫和溫度變化。提高器件和系統(tǒng)的功率密度是功率半導(dǎo)體重要的設(shè)計(jì)目標(biāo)。

減小導(dǎo)通損耗和動(dòng)態(tài)損耗

減小寄生電感,發(fā)揮芯片的開(kāi)關(guān)速度

提高允許的最高工作結(jié)溫

降低結(jié)到殼的熱阻Rthjc

芯片技術(shù)的發(fā)展方向是降低導(dǎo)通損耗和動(dòng)態(tài)損耗。封裝的發(fā)展方向減小寄生電感,允許芯片快速開(kāi)關(guān)而不震蕩;提高封裝工藝的可靠性,提高功率周次和溫度周次,就是說(shuō)提高器件結(jié)溫的同時(shí)也要保證器件的壽命,同時(shí)要提高散熱能力,降低結(jié)到殼的熱阻Rthjc。


DC-DC轉(zhuǎn)換器將48伏系統(tǒng)電壓降低到24伏。隨后雙向單元進(jìn)一步將電壓降至12伏,以用于低壓系統(tǒng),同時(shí)還可為12伏蓄電池充電,以應(yīng)對(duì)主供電系統(tǒng)出現(xiàn)故障的情況。

汽車(chē)安全完整性等級(jí)(ASIL)B級(jí)功能要求的DC-DC轉(zhuǎn)換器,并可以進(jìn)行優(yōu)化,從而與制造商的交流發(fā)電機(jī)規(guī)格無(wú)縫配合。還可以通過(guò)先進(jìn)的數(shù)字控制架構(gòu)針對(duì)特定的占空比對(duì)這些轉(zhuǎn)換器進(jìn)行調(diào)整,并支持通過(guò)軟件適配實(shí)現(xiàn)靈活的控制模式。

DC-DC電源轉(zhuǎn)換器還配備了專(zhuān)用的大功率鎖盒(HPLB)電源連接器。

中間的懸掛支臂是沿整個(gè)翼弦的工字形截面整體梁。支臂上有耳片,耳片用于將各段懸掛到機(jī)翼后大梁的支臂上,耳片用于固定液壓作動(dòng)筒。這種帶有中間支臂(在一個(gè)接頭中綜合了兩種功能)的整段結(jié)構(gòu)方案能減輕重量,并提高結(jié)構(gòu)剛度。擾流片的輔助懸掛接頭位于兩個(gè)加強(qiáng)端肋上。

機(jī)身主要是用來(lái)裝載機(jī)組人員、乘客、貨物和設(shè)各等。機(jī)身還作為整個(gè)機(jī)體的中樞部件,將機(jī)翼、尾翼、起落架和動(dòng)力裝置等組裝在一起組成完整的飛機(jī)。

機(jī)身結(jié)構(gòu)類(lèi)型通常,根據(jù)機(jī)身結(jié)構(gòu)中蒙皮的應(yīng)力狀況將機(jī)身的構(gòu)造型式分為:構(gòu)架式、硬殼式和半硬

殼式機(jī)身。

功率半導(dǎo)體注定要承受大的損耗功率、高溫和溫度變化。提高器件和系統(tǒng)的功率密度是功率半導(dǎo)體重要的設(shè)計(jì)目標(biāo)。

減小導(dǎo)通損耗和動(dòng)態(tài)損耗

減小寄生電感,發(fā)揮芯片的開(kāi)關(guān)速度

提高允許的最高工作結(jié)溫

降低結(jié)到殼的熱阻Rthjc

芯片技術(shù)的發(fā)展方向是降低導(dǎo)通損耗和動(dòng)態(tài)損耗。封裝的發(fā)展方向減小寄生電感,允許芯片快速開(kāi)關(guān)而不震蕩;提高封裝工藝的可靠性,提高功率周次和溫度周次,就是說(shuō)提高器件結(jié)溫的同時(shí)也要保證器件的壽命,同時(shí)要提高散熱能力,降低結(jié)到殼的熱阻Rthjc。


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