圖像數(shù)據(jù)和設(shè)置傳輸以及PC遠程控制變得簡單易行
發(fā)布時間:2022/6/1 18:23:27 訪問次數(shù):124
機身主要部件包括:蒙皮、桁條、桁梁和隔框。機身結(jié)構(gòu)各元件的功用相應(yīng)地與機翼結(jié)構(gòu)中的蒙皮、桁條和翼肋的功用基本相同。
機身蒙皮的作用與機翼蒙皮的作用一樣,用來維持機身外形;同時蒙皮與支撐它的構(gòu)件一起承受和傳遞局部氣動載荷和彎矩。
蒙皮可以用板材、帶縱向構(gòu)件的壁板、蜂窩(或其他)夾芯壁板或整體壁板制成。機身蒙皮的厚度隨著各部位應(yīng)力的不同而不同,大約為0.025~0.3 in(0.7~8 mm),蒙皮應(yīng)在框架處沿氣流方向平搭接,大部分蒙皮被鉚接到桁條,小部分鉚接到框架。蒙皮的縱向連接一般采用搭接式連接。
N9340A還具有先進的互連互通特性,使得圖像數(shù)據(jù)和設(shè)置傳輸以及PC遠程控制變得簡單易行。
N9340A的機身總重量為3.5千克,操作時間長達4小時。專為適應(yīng)野外長時間測量操作所配備的獨特軟包,方便隨身攜帶,以其人性化的設(shè)計,關(guān)注用戶的使用感受。Agilent N9340A出色的易用性滿足了用戶的需求,極大地提高現(xiàn)場測量工作的效率。
電流反復(fù)流過綁定線,會造成綁定線機械應(yīng)力,使得綁定線開裂等機械損傷。
綁定線一頭是連接在IGBT芯片的金屬化層上,這是3.2um厚的AlSiCu材料,這連接點也是容易造成機械疲勞的薄弱環(huán)節(jié),大的結(jié)溫變化會造成另一種失效機理是綁定線脫落。
模塊引線電阻,即端子到芯片的電阻值RCC’+EE’,會造成的損耗,對于中大功率模塊是個不小的數(shù)值。
EconoDUAL™3 FF900R12ME7模塊引線電阻,端子到芯片的電阻值0.8mΩ,900A時壓降0.72V,功耗高達648W。
機身主要部件包括:蒙皮、桁條、桁梁和隔框。機身結(jié)構(gòu)各元件的功用相應(yīng)地與機翼結(jié)構(gòu)中的蒙皮、桁條和翼肋的功用基本相同。
機身蒙皮的作用與機翼蒙皮的作用一樣,用來維持機身外形;同時蒙皮與支撐它的構(gòu)件一起承受和傳遞局部氣動載荷和彎矩。
蒙皮可以用板材、帶縱向構(gòu)件的壁板、蜂窩(或其他)夾芯壁板或整體壁板制成。機身蒙皮的厚度隨著各部位應(yīng)力的不同而不同,大約為0.025~0.3 in(0.7~8 mm),蒙皮應(yīng)在框架處沿氣流方向平搭接,大部分蒙皮被鉚接到桁條,小部分鉚接到框架。蒙皮的縱向連接一般采用搭接式連接。
N9340A還具有先進的互連互通特性,使得圖像數(shù)據(jù)和設(shè)置傳輸以及PC遠程控制變得簡單易行。
N9340A的機身總重量為3.5千克,操作時間長達4小時。專為適應(yīng)野外長時間測量操作所配備的獨特軟包,方便隨身攜帶,以其人性化的設(shè)計,關(guān)注用戶的使用感受。Agilent N9340A出色的易用性滿足了用戶的需求,極大地提高現(xiàn)場測量工作的效率。
電流反復(fù)流過綁定線,會造成綁定線機械應(yīng)力,使得綁定線開裂等機械損傷。
綁定線一頭是連接在IGBT芯片的金屬化層上,這是3.2um厚的AlSiCu材料,這連接點也是容易造成機械疲勞的薄弱環(huán)節(jié),大的結(jié)溫變化會造成另一種失效機理是綁定線脫落。
模塊引線電阻,即端子到芯片的電阻值RCC’+EE’,會造成的損耗,對于中大功率模塊是個不小的數(shù)值。
EconoDUAL™3 FF900R12ME7模塊引線電阻,端子到芯片的電阻值0.8mΩ,900A時壓降0.72V,功耗高達648W。
熱門點擊
- DIM引腳接收模擬調(diào)光和很寬范圍的PWM調(diào)光
- LT1083穩(wěn)壓器允許調(diào)整正電壓提供高達7.
- 諧振電感值需要根據(jù)DAB-PS中變壓器的漏感
- 開縫式和三縫式襟翼導(dǎo)致上層應(yīng)用算力性能只能發(fā)
- PFC控制IC利用AC輸入線上的外部開關(guān)MO
- 1.8V信令能共享I2C控制4引腳可選擇地址
- 電機編碼器或直線光柵等位置檢測元件的位置反饋
- 方形連接器數(shù)字字母混排標(biāo)識進行信號傳輸WiM
- CoreAI內(nèi)部時鐘分頻器能夠產(chǎn)生一個模擬配
- 抗混疊濾波器(AAF)或限流實現(xiàn)從GSM到U
推薦技術(shù)資料
- 泰克新發(fā)布的DSA830
- 泰克新發(fā)布的DSA8300在一臺儀器中同時實現(xiàn)時域和頻域分析,DS... [詳細]
- AMOLED顯示驅(qū)動芯片關(guān)鍵技
- CMOS圖像傳感器技術(shù)參數(shù)設(shè)計
- GB300 超級芯片應(yīng)用需求分
- 4NP 工藝NVIDIA Bl
- GB300 芯片、NVL72
- 首個最新高端芯片人工智能服務(wù)器
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究