外殼寬度僅為150-mil (3.8mm)的微型SO8N封裝、支持SPI（串行外設(shè)接口）總線的1兆位串口EEPROM存儲(chǔ)器芯片- 目前市場(chǎng)上唯一的在如此小的封裝內(nèi)放進(jìn)如此高密度的SPI串口EEPROM存儲(chǔ)器。除窄封裝外，新產(chǎn)品M95M01還有一個(gè)SO8W寬封裝版。

該產(chǎn)品是為參數(shù)快速變化的存儲(chǔ)應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的，例如：數(shù)字電視、DVD影碟機(jī)、游戲機(jī)以及醫(yī)療設(shè)備、工控機(jī)、汽車(chē)信息娛樂(lè)和計(jì)算機(jī)外設(shè)等。存儲(chǔ)密度從1千位一直到1兆位，ST的SPI EEPROM系列產(chǎn)品是目前市場(chǎng)上的最強(qiáng)大的產(chǎn)品陣容。

M95M01采用128-Kbitsx8存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)，支持字節(jié)和頁(yè)式寫(xiě)模式，寫(xiě)操作極快，256字節(jié)寫(xiě)操作低于5ms（正常情況下低于13微秒/字節(jié)）。

而Actel ProASIC3系列提供的功耗便較其它同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品低約兩個(gè)數(shù)量級(jí)。

相反地，以SRAM為基礎(chǔ)FPGA的配置數(shù)據(jù)易于出現(xiàn)中子誘發(fā)的固件錯(cuò)誤，這會(huì)以不可預(yù)知的方式改變邏輯、路由或I/O行為。最終結(jié)果可能是系統(tǒng)故障，從而造成代價(jià)高昂的品牌負(fù)面影響，或者更嚴(yán)重的是使生命受到威脅。在器件配置中，ProASIC3還可省去昂貴的外圍器件。

下降程序當(dāng)飛機(jī)所處高度的氣壓比選定巡航高度標(biāo)準(zhǔn)氣壓大0.25psi時(shí),控制器感受此飛機(jī)下降信息,由巡航程序轉(zhuǎn)人下降程序。此程序按壓力制度預(yù)定的座艙高度與飛機(jī)高度的線性關(guān)系進(jìn)行調(diào)節(jié),排氣活門(mén)逐漸開(kāi)大,速率和余壓限制器進(jìn)行監(jiān)控。當(dāng)飛機(jī)接地時(shí),保持座艙高度比預(yù)定著陸場(chǎng)高度低300Ft。

飛機(jī)接地后,起落架“空/地”感應(yīng)電門(mén)給出飛機(jī)在地面信號(hào),自動(dòng)轉(zhuǎn)為地面預(yù)增壓程序以控制排氣活門(mén),保持座艙高度低于著陸場(chǎng)地標(biāo)高189ft。