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傳感器檢測(cè)到異常時(shí)才會(huì)喚醒MCU測(cè)量光信號(hào)的間隔時(shí)間

發(fā)布時(shí)間:2022/7/5 19:39:33 訪問(wèn)次數(shù):75

用NanoEdge AI Studio把推理任務(wù)分配給系統(tǒng)微控制器(MCU)和內(nèi)置ISPU的傳感器等多個(gè)設(shè)備,從而顯著降低應(yīng)用功耗。在執(zhí)行事件檢測(cè)任務(wù)時(shí),內(nèi)置ISPU的常開(kāi)傳感器的功耗非常低,僅在傳感器檢測(cè)到異常時(shí)才會(huì)喚醒 MCU。

從Arm® Cortex®-M0入門級(jí)微控制器,到Cortex-M7高性能MCU產(chǎn)品,NanoEdge AI Studio生成的學(xué)習(xí)庫(kù)可以在任何STM32 MCU上運(yùn)行。新增對(duì)ISPU增強(qiáng)型傳感器的支持包括最近發(fā)布的ISM330ISN 6軸慣性測(cè)量單元 (IMU)。

這些顯示特性使得OLED屏下環(huán)境光/接近傳感器的工作條件極具挑戰(zhàn)性:高采樣速度縮短了器件測(cè)量光信號(hào)的間隔時(shí)間,而低透射率則會(huì)減弱到達(dá)傳感器光電二極管的信號(hào)。

相較于前幾代OLED屏下傳感器,在TCS3720中融入的創(chuàng)新技術(shù)顯著提高了靈敏度和動(dòng)態(tài)范圍。TCS3720的靈敏度是第一代TCS3701的五倍以上,信噪比(SNR)則提高了三倍。TCS3720采用尺寸為3.34mmx1.36mmx0.6mm的12引腳OLGA封裝。

有了TCS3720,智能手機(jī)制造商可在不影響顯示管理或接近傳感功能的情況下滿足客戶對(duì)極高顯示性能的期望。


C&K采用了一種透明度更高且能承受高回焊溫度的先進(jìn)材料來(lái)增強(qiáng)K12S系列按鍵開(kāi)關(guān)的亮度。K12S系列開(kāi)關(guān)有7種標(biāo)準(zhǔn)的LED顏色可供選擇, 能滿足客戶的具體應(yīng)用要求。

這些開(kāi)關(guān)在PCB貼裝狀態(tài)下尺寸較小, 因此機(jī)電設(shè)計(jì)工程師能夠輕松地將它們集成到游戲操縱桿、遙控器,車輛駕駛室和叉車/ 起重機(jī)操縱裝置等需要精確控制的復(fù)雜子組件中。

RZ/V2L微處理器采用15mm×15mm或21mm×21mm BGA封裝,這兩種封裝都與Renesas RZ/G2L的引腳兼容,因此能在不修改系統(tǒng)配置的情況下輕松升級(jí)和重用軟件。



用NanoEdge AI Studio把推理任務(wù)分配給系統(tǒng)微控制器(MCU)和內(nèi)置ISPU的傳感器等多個(gè)設(shè)備,從而顯著降低應(yīng)用功耗。在執(zhí)行事件檢測(cè)任務(wù)時(shí),內(nèi)置ISPU的常開(kāi)傳感器的功耗非常低,僅在傳感器檢測(cè)到異常時(shí)才會(huì)喚醒 MCU。

從Arm® Cortex®-M0入門級(jí)微控制器,到Cortex-M7高性能MCU產(chǎn)品,NanoEdge AI Studio生成的學(xué)習(xí)庫(kù)可以在任何STM32 MCU上運(yùn)行。新增對(duì)ISPU增強(qiáng)型傳感器的支持包括最近發(fā)布的ISM330ISN 6軸慣性測(cè)量單元 (IMU)。

這些顯示特性使得OLED屏下環(huán)境光/接近傳感器的工作條件極具挑戰(zhàn)性:高采樣速度縮短了器件測(cè)量光信號(hào)的間隔時(shí)間,而低透射率則會(huì)減弱到達(dá)傳感器光電二極管的信號(hào)。

相較于前幾代OLED屏下傳感器,在TCS3720中融入的創(chuàng)新技術(shù)顯著提高了靈敏度和動(dòng)態(tài)范圍。TCS3720的靈敏度是第一代TCS3701的五倍以上,信噪比(SNR)則提高了三倍。TCS3720采用尺寸為3.34mmx1.36mmx0.6mm的12引腳OLGA封裝。

有了TCS3720,智能手機(jī)制造商可在不影響顯示管理或接近傳感功能的情況下滿足客戶對(duì)極高顯示性能的期望。


C&K采用了一種透明度更高且能承受高回焊溫度的先進(jìn)材料來(lái)增強(qiáng)K12S系列按鍵開(kāi)關(guān)的亮度。K12S系列開(kāi)關(guān)有7種標(biāo)準(zhǔn)的LED顏色可供選擇, 能滿足客戶的具體應(yīng)用要求。

這些開(kāi)關(guān)在PCB貼裝狀態(tài)下尺寸較小, 因此機(jī)電設(shè)計(jì)工程師能夠輕松地將它們集成到游戲操縱桿、遙控器,車輛駕駛室和叉車/ 起重機(jī)操縱裝置等需要精確控制的復(fù)雜子組件中。

RZ/V2L微處理器采用15mm×15mm或21mm×21mm BGA封裝,這兩種封裝都與Renesas RZ/G2L的引腳兼容,因此能在不修改系統(tǒng)配置的情況下輕松升級(jí)和重用軟件。



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