聚醚酰亞胺(PEI)樹脂并適用表面貼裝技術(shù)（SMT）的材料——ULTEM™3473樹脂。這款新產(chǎn)品旨在通過(guò)提供金屬替代來(lái)應(yīng)對(duì)5G基站小型化和輕量化的市場(chǎng)趨勢(shì)。

例如，ULTEM 3473樹脂有助于將金屬腔體濾波器的重量減輕高達(dá) 40%。在一個(gè)大規(guī)模多收多發(fā)天線濾波器的典型基站中，這種重量減輕會(huì)非常明顯。

這款新型樹脂還有助于實(shí)現(xiàn)天線濾波器一體化（AFU）的創(chuàng)新設(shè)計(jì)——這種設(shè)計(jì)無(wú)法通過(guò)金屬來(lái)實(shí)現(xiàn)。借助注塑成型工藝，天線振子和射頻腔體濾波器的腔體可以進(jìn)行一體化生產(chǎn)。這種方法簡(jiǎn)化了生產(chǎn)流程,而且有望實(shí)現(xiàn)額外的重量減輕和系統(tǒng)成本降低等優(yōu)勢(shì)。

隔離放大器和隔離Sigma-Delta調(diào)制器都可用來(lái)將高壓端采集到的信號(hào)反饋至位于低壓側(cè)的控制器。

隔離式Sigma-Delta調(diào)制器NSi1303, NSi1305系列芯片，具有極低的失調(diào)誤差及溫漂，高達(dá)150kV/us高共�？箶_以及通過(guò)UL1577認(rèn)證的5000Vrms電氣隔離性能，以上技術(shù)均適用于工業(yè)及汽車市場(chǎng)典型應(yīng)用中應(yīng)對(duì)那些復(fù)雜的高壓系統(tǒng)的電流采樣設(shè)計(jì)。

NSi1303芯片集成了內(nèi)部時(shí)鐘，并具有曼徹斯特編碼 (NSi1303Ex)和未編碼(NSi1303M/Dx)兩個(gè)版本，NSi1305則輸出數(shù)據(jù)與外部時(shí)鐘同步，時(shí)鐘下降沿有效，充分滿足客戶端對(duì)時(shí)序的多種不同需求。

以前的最終產(chǎn)品設(shè)計(jì)通常需要用到采用TO-247等封裝的引腳器件，因?yàn)樗鼈兡軌驅(qū)崃總鲗?dǎo)至必不可少的外部散熱片，同時(shí)具備在高壓下使用的引腳分離屬性。

事實(shí)上，因?yàn)檫@些封裝內(nèi)的第四代750V SiC FET的損耗非常低，所以，通常，只需PCB墊就可以提供足夠的散熱,甚至在電池充電器和電動(dòng)機(jī)等功率非常高的應(yīng)用中也是如此。