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針腳插入型封裝形式低失真和低噪聲驅(qū)動50Ω負載堅固能力

發(fā)布時間:2022/8/2 13:16:36 訪問次數(shù):118

16引腳TSSOP封裝的LM5088及LM25088控制器不但功能完備,而且噪聲極低,最適用于高電壓的降壓系統(tǒng)。這兩款N溝道MOSFET控制器采用仿電流模式(ECM)控制的PWM控制拓撲結(jié)構(gòu),可將極高的輸入電壓調(diào)低至1.2V,然后將輸出電壓穩(wěn)定在這個低水平。

由于這兩款芯片也可與外置時鐘同步,因此可以進一步抑制系統(tǒng)的電磁干擾。

LM5088及LM25088芯片適用于設(shè)有多條供電干線的電源供應(yīng)系統(tǒng),操作時則作為從屬器支持外置的主電源供應(yīng)器,確保每次開關(guān)電源時每一供電干線都可互相跟蹤。

金屬殼封裝(CAN)集成電路一般為金屬圓帽形,功能較為單一,引腳數(shù)較少,金屬殼封裝(CANi)集成電路的實物外形,單列直插式封裝(sIP)集成電路.

單列直插式封裝集成電路的引腳只有一列,內(nèi)部電路比較簡單,引腳數(shù)較少(3~16只),小型集成電路多采用這種封裝形式。

該放大器可在發(fā)生增益變化后的5ns內(nèi)實現(xiàn)穩(wěn)定,因而產(chǎn)生了低干擾噪聲,并支持非常快速和準確的AGC(自動增益控制) 性能。其輸出級具有以低失真和低噪聲來驅(qū)動50Ω負載的堅固能力。因此,該器件在ADC系統(tǒng)中實現(xiàn)了很高的無寄生動態(tài)范圍性能。

扁平封裝(PFP、QPF)集成電路的實物外形,插針網(wǎng)格陣列封裝(PGA)集成電路,插針網(wǎng)格陣列封裝(PGA)集成電路在芯片內(nèi)外有多個方陣形插針,每個方陣形插針沿芯片四周間隔一定的距離排列,根據(jù)引腳數(shù)目的多少可以圍成2~5圈,多應(yīng)用于高智能化數(shù)字產(chǎn)品中,如計算機的CPU多采用針腳插入型封裝形式。

插針網(wǎng)格陣列封裝集成電路的實物外形,球柵陣列封裝(BGA)集成電路的引腳為球形端子,如圖9-7所示,而不是用針腳引腳,引腳數(shù)一般大于208只,采用表面貼片焊裝技術(shù),廣泛應(yīng)用在小型數(shù)碼產(chǎn)品中,如新型手機的信號處理集成電路、主板上南/北橋芯片、CPU等。


16引腳TSSOP封裝的LM5088及LM25088控制器不但功能完備,而且噪聲極低,最適用于高電壓的降壓系統(tǒng)。這兩款N溝道MOSFET控制器采用仿電流模式(ECM)控制的PWM控制拓撲結(jié)構(gòu),可將極高的輸入電壓調(diào)低至1.2V,然后將輸出電壓穩(wěn)定在這個低水平。

由于這兩款芯片也可與外置時鐘同步,因此可以進一步抑制系統(tǒng)的電磁干擾。

LM5088及LM25088芯片適用于設(shè)有多條供電干線的電源供應(yīng)系統(tǒng),操作時則作為從屬器支持外置的主電源供應(yīng)器,確保每次開關(guān)電源時每一供電干線都可互相跟蹤。

金屬殼封裝(CAN)集成電路一般為金屬圓帽形,功能較為單一,引腳數(shù)較少,金屬殼封裝(CANi)集成電路的實物外形,單列直插式封裝(sIP)集成電路.

單列直插式封裝集成電路的引腳只有一列,內(nèi)部電路比較簡單,引腳數(shù)較少(3~16只),小型集成電路多采用這種封裝形式。

該放大器可在發(fā)生增益變化后的5ns內(nèi)實現(xiàn)穩(wěn)定,因而產(chǎn)生了低干擾噪聲,并支持非?焖俸蜏蚀_的AGC(自動增益控制) 性能。其輸出級具有以低失真和低噪聲來驅(qū)動50Ω負載的堅固能力。因此,該器件在ADC系統(tǒng)中實現(xiàn)了很高的無寄生動態(tài)范圍性能。

扁平封裝(PFP、QPF)集成電路的實物外形,插針網(wǎng)格陣列封裝(PGA)集成電路,插針網(wǎng)格陣列封裝(PGA)集成電路在芯片內(nèi)外有多個方陣形插針,每個方陣形插針沿芯片四周間隔一定的距離排列,根據(jù)引腳數(shù)目的多少可以圍成2~5圈,多應(yīng)用于高智能化數(shù)字產(chǎn)品中,如計算機的CPU多采用針腳插入型封裝形式。

插針網(wǎng)格陣列封裝集成電路的實物外形,球柵陣列封裝(BGA)集成電路的引腳為球形端子,如圖9-7所示,而不是用針腳引腳,引腳數(shù)一般大于208只,采用表面貼片焊裝技術(shù),廣泛應(yīng)用在小型數(shù)碼產(chǎn)品中,如新型手機的信號處理集成電路、主板上南/北橋芯片、CPU等。


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