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RS-MMC重0.8克單片先進(jìn)的GSM/GPRS手機(jī)網(wǎng)絡(luò)的完整系統(tǒng)

發(fā)布時(shí)間:2022/9/29 21:17:41 訪問(wèn)次數(shù):133

手機(jī)處理器該芯片高度集成,把今天手機(jī)和手持的主要元器件都集成一塊微芯片上,有先進(jìn)的功能,更長(zhǎng)的電池壽命,使主流手機(jī)能有更創(chuàng)新的設(shè)計(jì)。

基于Xscale的PXA800F工作在312MHz,有集成的Intel片上閃存4MB,512KB SRAM,此外,GSM/GPRS網(wǎng)絡(luò)技術(shù)包括有Intel®MicroSignal結(jié)構(gòu)的GSM/GPRS104MHz基帶信號(hào)處理器,集成512KB Intel片上閃存和64KB SRAM,有多種睡眠模式和功率管理功能,支持彩色顯示和語(yǔ)音識(shí)別,形成單片先進(jìn)的GSM/GPRS手機(jī)網(wǎng)絡(luò)的完整系統(tǒng),完全的GSM/GPRS Class 12解決方案。

降低尺寸的多媒體卡(RS-MMC),一種小型可拆卸的存儲(chǔ)卡,適用于移動(dòng)設(shè)備包括下一代手機(jī),PDA以及數(shù)碼相機(jī)。RS-MMC卡有16MB,32MB和64MB的容量。

RS-MMC重0.8克,占位面積18x24x1.4mm。器件的寫入速度為1.0Mbps,讀電流28mA,寫電流33mA。和另一個(gè)適配器一起用時(shí),RS-MMC能用作標(biāo)準(zhǔn)尺寸的多媒體卡。

Hitachi的緊湊RS-MMC卡采用多片裝配技術(shù),有多級(jí)AND閃存和控制器。RS-MMC采用和Hitachi公司的HB28xxxxMM2系列卡一樣的閃存和控制器。

該器件還有的優(yōu)點(diǎn)是封在東芝的TESQ封裝,這是業(yè)界最小的4引腳封裝:1.2x1.2x0.52mm,比目前的4引腳封裝小35%。

最低噪音的高頻硅鍺(SiGe)RF晶體管,它的噪音和昂貴得多的GaAs晶體管差不多。新型晶體管目標(biāo)應(yīng)用在無(wú)線局部網(wǎng)(WLAN)和全球定位系統(tǒng)(GPS)中的超高頻低噪音放大器(LNA),GPS將會(huì)作為E-911特性部件安裝在手機(jī)中。

Intel®PXA800F手機(jī)處理器采用Intel®個(gè)人互聯(lián)網(wǎng)客戶結(jié)構(gòu)(Intel®PCA)和"單片無(wú)線-互聯(lián)網(wǎng)"技術(shù),把不同的設(shè)計(jì)和制造技術(shù),閃存和通信功能組合在一起,采用一流的0.13um硅制造工藝,把語(yǔ)音通信和互聯(lián)網(wǎng)接入功能集成在單芯片上。


來(lái)源:eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。圖片供參考

手機(jī)處理器該芯片高度集成,把今天手機(jī)和手持的主要元器件都集成一塊微芯片上,有先進(jìn)的功能,更長(zhǎng)的電池壽命,使主流手機(jī)能有更創(chuàng)新的設(shè)計(jì)。

基于Xscale的A800F工作在312MHz,有集成的Intel片上閃存4MB,512KB SRAM,此外,GSM/GPRS網(wǎng)絡(luò)技術(shù)包括有Intel®MicroSignal結(jié)構(gòu)的GSM/GPRS104MHz基帶信號(hào)處理器,集成512KB Intel片上閃存和64KB SRAM,有多種睡眠模式和功率管理功能,支持彩色顯示和語(yǔ)音識(shí)別,形成單片先進(jìn)的GSM/GPRS手機(jī)網(wǎng)絡(luò)的完整系統(tǒng),完全的GSM/GPRS Class 12解決方案。

降低尺寸的多媒體卡(RS-MMC),一種小型可拆卸的存儲(chǔ)卡,適用于移動(dòng)設(shè)備包括下一代手機(jī),PDA以及數(shù)碼相機(jī)。RS-MMC卡有16MB,32MB和64MB的容量。

RS-MMC重0.8克,占位面積18x24x1.4mm。器件的寫入速度為1.0Mbps,讀電流28mA,寫電流33mA。和另一個(gè)適配器一起用時(shí),RS-MMC能用作標(biāo)準(zhǔn)尺寸的多媒體卡。

Hitachi的緊湊RS-MMC卡采用多片裝配技術(shù),有多級(jí)AND閃存和控制器。RS-MMC采用和Hitachi公司的HB28xxxxMM2系列卡一樣的閃存和控制器。

該器件還有的優(yōu)點(diǎn)是封在東芝的TESQ封裝,這是業(yè)界最小的4引腳封裝:1.2x1.2x0.52mm,比目前的4引腳封裝小35%。

最低噪音的高頻硅鍺(SiGe)RF晶體管,它的噪音和昂貴得多的GaAs晶體管差不多。新型晶體管目標(biāo)應(yīng)用在無(wú)線局部網(wǎng)(WLAN)和全球定位系統(tǒng)(GPS)中的超高頻低噪音放大器(LNA),GPS將會(huì)作為E-911特性部件安裝在手機(jī)中。

Intel®A800F手機(jī)處理器采用Intel®個(gè)人互聯(lián)網(wǎng)客戶結(jié)構(gòu)(Intel®PCA)和"單片無(wú)線-互聯(lián)網(wǎng)"技術(shù),把不同的設(shè)計(jì)和制造技術(shù),閃存和通信功能組合在一起,采用一流的0.13um硅制造工藝,把語(yǔ)音通信和互聯(lián)網(wǎng)接入功能集成在單芯片上。


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