DCDC升壓轉(zhuǎn)換器，可為傳感器提供所需的12V電源，因此只需要一個(gè)5V電源（例如通過微控制器板上的USB接口提供）就已足夠，并且可以在不外接12V電源的情況下實(shí)現(xiàn)原型設(shè)計(jì)。

通過適配器連接Shield2Go與常見的原型外形尺寸Arduino Uno和Raspberry PIs 40針接口，從而實(shí)現(xiàn)快速啟動(dòng)。所有板均配備無焊連接器，使設(shè)計(jì)者可以直接進(jìn)行堆疊而無需焊接。

在ppm范圍內(nèi)具有很高的精度和強(qiáng)大的性能（±30ppm；±3%讀數(shù)），符合最嚴(yán)格的空氣質(zhì)量法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)。該傳感器還具有先進(jìn)的補(bǔ)償和自校準(zhǔn)算法，并帶有UART、I2C和PWM接口以及采樣率、基線校正等各種配置選項(xiàng)。

焊裝步驟1:對照元件清單,將14只電阻焊裝在相應(yīng)的位置,然后焊裝1只變?nèi)荻䴓O管,管身上有黑色圓環(huán)的一端是負(fù)極。

焊接電阻和變?nèi)荻䴓O管焊裝步驟2:

焊接10只瓷片電容和2只電解電容。焊接瓷片電容和電解電容

焊裝步驟3:

接下來將4只三極管焊好,VT1和VT2的型號為9014,VT3、VT4的型號為9018。

焊接三極管焊裝步驟4:

焊接晶振、駐極話筒和LED,焊接晶振、駐極話筒和LED,焊裝2個(gè)屏蔽線圈T1和T2,屏蔽線圈的外殼引腳也要焊接在印板L,使外殼接地,避免受到外界干擾。

SAM9X60D1G-SOM包含一個(gè)10/100 KSZ8081以太網(wǎng)PHY和一個(gè)帶有預(yù)編程MAC地址（EUI-48）的1 Kb串行EEPROM�？蛻艨梢愿鶕�(jù)所需的安全保護(hù)等級進(jìn)一步定制設(shè)計(jì)，如帶有片上安全密鑰存儲(chǔ)（OTP）的安全啟動(dòng)、硬件加密引擎（TDES、AES和SHA）和真隨機(jī)發(fā)生器（TRNG）。

有了SAM9X60D1G-SOM，設(shè)計(jì)人員可以利用中等性能的微處理器，并能大大降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性。這款最新的SOM為客戶提供了直接來自Microchip的小尺寸解決方案，減輕了單獨(dú)采購SOM上的六個(gè)有源器件和眾多無源器件的物流負(fù)擔(dān)。

SAM9X60D1G-SOM是基于MPU的最新SOM產(chǎn)品，采用了一套通用的、經(jīng)過驗(yàn)證的Microchip元件來降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性和整體PCB成本。例如，由于復(fù)雜的器件已在SOM上布線，客戶可以使用低成本的四層PCB來設(shè)計(jì)產(chǎn)品。