電源設(shè)計(jì)工作簡(jiǎn)化單個(gè)5V電壓軌使系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更低功耗
發(fā)布時(shí)間:2022/10/10 18:51:05 訪問次數(shù):194
由于電路中采用了晶體JT1,因此振蕩頻率非常穩(wěn)定,調(diào)試好的電路不會(huì)囚為人體靠近而發(fā)生頻率飄移:.由于本電路的發(fā)射頻率固定在90MHz,如果當(dāng)?shù)赜型l率或接近頻率的調(diào)頻廣播,例如北京地區(qū)就有90MHz的調(diào)頻廣播電臺(tái)存在,則可能會(huì)對(duì)調(diào)試電路帶來干擾,只能在室內(nèi)進(jìn)行短距離的測(cè)試。
電路調(diào)試還可借助例23的簡(jiǎn)易場(chǎng)強(qiáng)儀進(jìn)行。
無線話筒電路的元件清單,是電路印板圖,是所需元器件實(shí)物外觀圖,是電路板外觀及尺寸圖.掃描下頁藍(lán)色二維碼可以觀看本電路的詳細(xì)制作過程。
然后將電源接線座焊好,最后將天線穿過板上預(yù)留的通孔后焊接在TX焊盤上,焊裝屏蔽線圈、電源接線座和天線.
剝出香蕉插頭的導(dǎo)線線頭焊裝步驟4:
將鍍錫線頭向回纏繞在導(dǎo)線外皮上。這樣做是因?yàn)橄憬恫孱^孔徑較粗,我們用的導(dǎo)線較細(xì),向回纏繞是為了加粗導(dǎo)線直徑,便于緊固。
纏繞線頭焊裝步驟5:將纏繞好的線頭插入香蕉插頭孔徑內(nèi),深人最里端,并用螺釘緊固。
安裝香蕉插頭焊裝步驟6:將其余導(dǎo)線端剝出約0.5cm長的線頭,并鍍錫。剝其他導(dǎo)線線頭
焊裝步驟7:將導(dǎo)線線頭插人鱷魚夾通孔,用尖嘴鉗等工具將鱷魚夾尾部兩側(cè)金屬片向內(nèi)壓緊導(dǎo)線外皮。
連接鱷魚夾焊裝步驟8:將導(dǎo)線的線頭焊接在鱷魚夾的金屬面上,焊接時(shí)烙鐵頭加熱時(shí)間可稍微長一點(diǎn),有助于焊錫與鱷魚夾金屬面充分融合,焊接鱷魚夾導(dǎo)線.
新款SOM基于SAM9X60D1G封裝系統(tǒng)(SiP),為28mm × 28mm的小型手工焊接模塊,在單個(gè)封裝中包括MPU和DDR,以及電源、時(shí)鐘和存儲(chǔ)器。SAM9X60D1G-SOM是Microchip首款配備4Gb SLC NAND閃存的SOM,可最大限度地存儲(chǔ)應(yīng)用設(shè)備中的數(shù)據(jù),而板載DDR則降低了與存儲(chǔ)芯片相關(guān)的供應(yīng)和價(jià)格風(fēng)險(xiǎn)。小尺寸SAM9X60D1G-SOM還包括一個(gè)MCP16501電源管理IC(PMIC),將電源設(shè)計(jì)工作簡(jiǎn)化為單個(gè)5V電壓軌,使系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更低功耗。
由于電路中采用了晶體JT1,因此振蕩頻率非常穩(wěn)定,調(diào)試好的電路不會(huì)囚為人體靠近而發(fā)生頻率飄移:.由于本電路的發(fā)射頻率固定在90MHz,如果當(dāng)?shù)赜型l率或接近頻率的調(diào)頻廣播,例如北京地區(qū)就有90MHz的調(diào)頻廣播電臺(tái)存在,則可能會(huì)對(duì)調(diào)試電路帶來干擾,只能在室內(nèi)進(jìn)行短距離的測(cè)試。
電路調(diào)試還可借助例23的簡(jiǎn)易場(chǎng)強(qiáng)儀進(jìn)行。
無線話筒電路的元件清單,是電路印板圖,是所需元器件實(shí)物外觀圖,是電路板外觀及尺寸圖.掃描下頁藍(lán)色二維碼可以觀看本電路的詳細(xì)制作過程。
然后將電源接線座焊好,最后將天線穿過板上預(yù)留的通孔后焊接在TX焊盤上,焊裝屏蔽線圈、電源接線座和天線.
剝出香蕉插頭的導(dǎo)線線頭焊裝步驟4:
將鍍錫線頭向回纏繞在導(dǎo)線外皮上。這樣做是因?yàn)橄憬恫孱^孔徑較粗,我們用的導(dǎo)線較細(xì),向回纏繞是為了加粗導(dǎo)線直徑,便于緊固。
纏繞線頭焊裝步驟5:將纏繞好的線頭插入香蕉插頭孔徑內(nèi),深人最里端,并用螺釘緊固。
安裝香蕉插頭焊裝步驟6:將其余導(dǎo)線端剝出約0.5cm長的線頭,并鍍錫。剝其他導(dǎo)線線頭
焊裝步驟7:將導(dǎo)線線頭插人鱷魚夾通孔,用尖嘴鉗等工具將鱷魚夾尾部兩側(cè)金屬片向內(nèi)壓緊導(dǎo)線外皮。
連接鱷魚夾焊裝步驟8:將導(dǎo)線的線頭焊接在鱷魚夾的金屬面上,焊接時(shí)烙鐵頭加熱時(shí)間可稍微長一點(diǎn),有助于焊錫與鱷魚夾金屬面充分融合,焊接鱷魚夾導(dǎo)線.
新款SOM基于SAM9X60D1G封裝系統(tǒng)(SiP),為28mm × 28mm的小型手工焊接模塊,在單個(gè)封裝中包括MPU和DDR,以及電源、時(shí)鐘和存儲(chǔ)器。SAM9X60D1G-SOM是Microchip首款配備4Gb SLC NAND閃存的SOM,可最大限度地存儲(chǔ)應(yīng)用設(shè)備中的數(shù)據(jù),而板載DDR則降低了與存儲(chǔ)芯片相關(guān)的供應(yīng)和價(jià)格風(fēng)險(xiǎn)。小尺寸SAM9X60D1G-SOM還包括一個(gè)MCP16501電源管理IC(PMIC),將電源設(shè)計(jì)工作簡(jiǎn)化為單個(gè)5V電壓軌,使系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更低功耗。
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