集成電路的分類,按制作工藝分類，按照制作工藝的不同,集成電路可分為半導(dǎo)體集成電路、膜集成電路和混合集成電路。

半導(dǎo)體集成電路:是一種將晶體管、二極管等有源元件和電阻器,電容器等無源元件,按照一定的電路互聯(lián),“集成”在一塊半導(dǎo)體單晶片上所制成的具有某種電路功能的集成電路。

膜集成電路:是一種在絕緣基片上,以“膜”的形式制作電阻、電容等無源器件(無源器件,在模擬和數(shù)字電路中施以外界信號,不會改變自己本身的基本特性),構(gòu)成的具有某種電路功能的集成電路,分成有厚膜集成電路和薄膜集成電路。

增益是指集成電路放大器的放大能力,通常標出開環(huán)增益和閉環(huán)增益兩項,也分為典型值、最小值、最大值3個指標。一股集成電路的增益都不能用萬用表進行測量,只能使用專門的測量儀器。

集成電路的引腳分布,在集成電路的檢測、維修、替換過程中,經(jīng)常需要對某些引腳進行檢測。

而對引腳進行檢測,首先要對引腳進行正確的識別,必須結(jié)合電路圖能找到實物集成電路上相對應(yīng)的引腳。無論哪種封裝形式的集成電路,引腳排列都會有一定的排列規(guī)律,可以依靠這些規(guī)律迅速進行判斷。

DIP封裝、SOP封裝集成電路的引腳分布規(guī)律。

除了月圓形凹槽,還有另外兩種方式來指明第一腳,即半圓和橫線.引腳順序同樣是逆時針數(shù).

選用直流電壓的量程2,晶振兩腳對地電壓的檢測方法，總結(jié):由于兩次測量的電壓差為O O6,說明晶振正常c如果兩次測量的結(jié)果完全一樣,說明該晶振已經(jīng)損壞。

晶振現(xiàn)場檢測實操(電阻法)，本例中將用指針萬用表開路檢測晶振的電阻值,通過電阻值來判斷晶振的好壞，用指針萬用表開路檢測晶振的方法。

檢查待測晶振是否燒焦或有針腳斷裂等明顯的物理損壞。

選用R×10k擋并調(diào)零,將兩表筆任意接在晶振的兩引腳上測量;觀察表盤讀數(shù)為無窮大.

總結(jié):兩次所測的結(jié)果均應(yīng)為無窮大,說明晶振未發(fā)生漏電或短路故障。