液晶是面板的心臟，時(shí)間控制器(T-CON)是面板的大腦。T-CON從電視或筆記本的GPU(Graphics Processing Unit)接收?qǐng)D像數(shù)據(jù)，轉(zhuǎn)換為source driver的格式，產(chǎn)生控制信號(hào)給Gate driver，Source IC輸出電壓控制液晶排列方向制作畫面。

T-CON接收器(Rx)和發(fā)射器(Tx)的傳輸接口隨著不同分辨率的需要而變化。

低壓差分信號(hào)(LVDS)是T-CON Rx傳輸接口中最基本的類型。但隨著電視尺寸、屏幕分辨率和頻率等規(guī)格的提高，LVDS已無法滿足新一代8K傳輸要求。因此，面板中以下兩種高速接口的使用量逐年增加：V-by-One技術(shù)和Intel/AMD/Nivida和Apple聯(lián)合推出的eDP(VESA Embedded Display Port)技術(shù)。

現(xiàn)代開關(guān)電路由碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)MOSFET制成。這些組件提供了很大的優(yōu)勢(shì)，主要是從熱的角度和效率的角度來看。與硅(Si)相比，SiC具有十倍的介電擊穿場(chǎng)強(qiáng)、三 倍的帶隙和三倍的熱導(dǎo)率。SiC MOSFET的主要特性和優(yōu)勢(shì)包括：

極高的溫度處理能力(最大TJ=200°C);

顯著降低開關(guān)損耗;

低通態(tài)電阻(650V器件為20mOhm，1200V器件為80mOhm);

非�？焖俸蛷�(qiáng)大的本征體二極管。

許多功率器件封裝在金屬容器中，這些金屬容器本身充當(dāng)散熱器。這些是防水容器，可以完美適應(yīng)最極端的環(huán)境。它們通常具有帶散熱片的鋁制機(jī)身。

當(dāng)電流流過電子元件時(shí)，它們會(huì)散熱。熱量取決于功率和電路設(shè)計(jì)�？紤]到電路的規(guī)格，電路上電子元件的最佳布置應(yīng)提供良好的空氣流通和部件的智能放置。這些組件在熱剖面下進(jìn)行了優(yōu)化布置，可以將它們的熱量散發(fā)到環(huán)境中。

最熱的組件應(yīng)放置在比冷的組件更高的位置。電路可以在安裝在具有熱平面的印刷電路板(PCB)上的組件上覆蓋金屬蓋，以幫助散熱。組件有助于產(chǎn)生熱量以及電連接、銅跡線和通孔的電阻。

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