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多路MIPID-PHY接口輸入突破數(shù)字接口的視頻輸入性能瓶頸

發(fā)布時間:2022/11/18 12:00:47 訪問次數(shù):85

22AP30是針對多路高清/超高清(1080p/4M/5M/4K)DVR產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)的新一代專業(yè)SoC芯片。

22AP30集成了ARM A53四核處理器和性能強大的圖像分析工具推理引擎,支持多種智能算法應(yīng)用。同時,22AP30還集成了多路MIPID-PHY接口輸入, 突破了數(shù)字接口的視頻輸入性能瓶頸,提供兩倍于前代產(chǎn)品的視頻輸入能力。

另外, H.265視頻編解碼引擎、視頻圖像處理的算法效果及性能得到了進一步提升。結(jié)合豐 富的外圍設(shè)備及高速接口,該SoC芯片為客戶產(chǎn)品提供了高性能、優(yōu)異圖像質(zhì)量的模擬高清DVR解決方案,廣泛用于模擬高清視頻采集市場和車載DVR市場。

技術(shù)指標

模組傳感器型號:MLX90640

像素點: 32*24

視場角FOV及適用距離:110°x75°適用50-80cm距離;55°x35°適用50-100cm距離

測量溫度范圍: 32-43°C

測量精度: ±0.5°

分辨率: 0.1℃

刷新頻率: 2-4Hz

工作環(huán)境溫度: 16°C to 35°C(超環(huán)溫條件下使用會影響精度,慎重使用)

環(huán)境相對濕度: 95%RH

工作電壓: 3.3V

工作電流: <100mA

金手指連接,牢固可靠,性價比高MYC-JX8MMA7核心板采用10層高密度高速PCB設(shè)計,沉金工藝生產(chǎn),獨立的接地信號層,無鉛;在大小為82mmx45mm的板卡上集成了ARM i.MX8M Mini、LPDDR4、eMMC、FPGA Artix-7、DDR3、QSPI、PMIC電源管理等電路。

MYC-JX8MMA7核心板及開發(fā)板經(jīng)過嚴苛的測試,如信號測試、靜電測試、老化測試、電磁兼容測試、認證測試等,還有包括低溫運行、高溫運行、高低溫循環(huán)測試、低溫通斷電、高溫通斷電、低溫存儲、高溫存儲等在內(nèi)的環(huán)境測試,確保產(chǎn)品品質(zhì)。

全新950 V CoolMOSTM PFD7系列提供高度精細化的產(chǎn)品組合并采用SMD和THD封裝,外形尺寸更小,可幫助提高功率密度、節(jié)省BOM成本。

來源:eechina.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。圖片供參考

22AP30是針對多路高清/超高清(1080p/4M/5M/4K)DVR產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)的新一代專業(yè)SoC芯片。

22AP30集成了ARM A53四核處理器和性能強大的圖像分析工具推理引擎,支持多種智能算法應(yīng)用。同時,22AP30還集成了多路MIPID-PHY接口輸入, 突破了數(shù)字接口的視頻輸入性能瓶頸,提供兩倍于前代產(chǎn)品的視頻輸入能力。

另外, H.265視頻編解碼引擎、視頻圖像處理的算法效果及性能得到了進一步提升。結(jié)合豐 富的外圍設(shè)備及高速接口,該SoC芯片為客戶產(chǎn)品提供了高性能、優(yōu)異圖像質(zhì)量的模擬高清DVR解決方案,廣泛用于模擬高清視頻采集市場和車載DVR市場。

技術(shù)指標

模組傳感器型號:MLX90640

像素點: 32*24

視場角FOV及適用距離:110°x75°適用50-80cm距離;55°x35°適用50-100cm距離

測量溫度范圍: 32-43°C

測量精度: ±0.5°

分辨率: 0.1℃

刷新頻率: 2-4Hz

工作環(huán)境溫度: 16°C to 35°C(超環(huán)溫條件下使用會影響精度,慎重使用)

環(huán)境相對濕度: 95%RH

工作電壓: 3.3V

工作電流: <100mA

金手指連接,牢固可靠,性價比高MYC-JX8MMA7核心板采用10層高密度高速PCB設(shè)計,沉金工藝生產(chǎn),獨立的接地信號層,無鉛;在大小為82mmx45mm的板卡上集成了ARM i.MX8M Mini、LPDDR4、eMMC、FPGA Artix-7、DDR3、QSPI、PMIC電源管理等電路。

MYC-JX8MMA7核心板及開發(fā)板經(jīng)過嚴苛的測試,如信號測試、靜電測試、老化測試、電磁兼容測試、認證測試等,還有包括低溫運行、高溫運行、高低溫循環(huán)測試、低溫通斷電、高溫通斷電、低溫存儲、高溫存儲等在內(nèi)的環(huán)境測試,確保產(chǎn)品品質(zhì)。

全新950 V CoolMOSTM PFD7系列提供高度精細化的產(chǎn)品組合并采用SMD和THD封裝,外形尺寸更小,可幫助提高功率密度、節(jié)省BOM成本。

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