全新的Endura®Copper Barrier Seed IMS™解決方案在高真空條件下將七種不同工藝技術(shù)集成到了一個(gè)系統(tǒng)中，從而使芯片性能和功耗得到改善。

雖然晶體管尺寸縮小能夠使其性能提升，但這對(duì)互連布線中的影響卻恰恰相反：互連線越細(xì)，電阻越大，導(dǎo)致性能降低和功耗增加。從7納米節(jié)點(diǎn)到3納米節(jié)點(diǎn)，如果沒(méi)有材料工程技術(shù)上的突破，互連通孔電阻將增加10倍，抵消了晶體管縮小的優(yōu)勢(shì)。

每個(gè)智能手機(jī)芯片中有上百億條銅互連線，光是布線的耗電量就占到整個(gè)芯片的三分之一。在真空條件下整合多種工藝技術(shù)使我們能夠重新設(shè)計(jì)材料和結(jié)構(gòu)，從而讓消費(fèi)者擁有功能更強(qiáng)大和續(xù)航時(shí)間更長(zhǎng)的設(shè)備。這種獨(dú)特的整合解決方案旨在幫助客戶改善性能、功率和面積成本。

MetaWare 開發(fā)工具包簡(jiǎn)化了ARC處理器的編程，并增強(qiáng)了對(duì)雙發(fā)射架構(gòu)和DSP硬件的支持，從而最大程度地提升了性能，減小了代碼量.

四重乘積累加(MAC)架構(gòu)包括音頻專用硬件加速器，為延遲敏感型應(yīng)用優(yōu)化了MIPS性能。

四款通過(guò)汽車應(yīng)用認(rèn)證的定點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)。

與所有SigmaDSP®處理器一樣,ADAU1463和ADAU1467也采用專為高效音頻處理優(yōu)化獨(dú)特硬件架構(gòu)。

配備GoPro定制的GP1處理器

支持4K60和1080p240視頻

支持QuikStories，兼容GoPro  App

HERO攝像機(jī)系列中最先進(jìn)的視頻穩(wěn)定功能

全新觸摸變焦

通過(guò)5GHz Wi-Fi獲三倍更快的下載速度

33英尺（10米）防水功能

兼容Karma及現(xiàn)有的GoPro 固定支架

更佳的動(dòng)態(tài)范圍成像及低光環(huán)境拍攝表現(xiàn)

支持RAW及HDR拍攝模式

支持10種語(yǔ)言的語(yǔ)音控制

內(nèi)置GPS，加速計(jì)及陀螺儀

支持Wi-Fi及藍(lán)牙連接