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RHFOSC04兼多個(gè)分立邏輯器件作用直接驅(qū)動(dòng)晶體振蕩器

發(fā)布時(shí)間:2022/11/20 10:17:14 訪問(wèn)次數(shù):119



高速抗輻射邏輯產(chǎn)品系列兩個(gè)首發(fā)產(chǎn)品,讓航天電子數(shù)字電路工作頻率達(dá)到150MHz以上。

QML-V標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的RHFOSC04 (SMD 5962F20207)晶振驅(qū)動(dòng)器/分頻器芯片和RHFAHC00 (SMD 5962F18202)四路NAND門(mén)邏輯芯片的門(mén)工作速度是典型抗輻射加固邏輯芯片的兩倍以上,保證高頻電路響應(yīng)速度更快。

RHFOSC04兼有多個(gè)分立邏輯器件的作用,可直接驅(qū)動(dòng)晶體振蕩器,簡(jiǎn)化時(shí)鐘電路設(shè)計(jì)并提高電路穩(wěn)定性,同時(shí)節(jié)省電路板空間,并提高系統(tǒng)可靠性。分頻器提供標(biāo)稱(chēng)頻率、2分頻、4分頻和8分頻輸出,增加了時(shí)鐘分頻的靈活性。


SensPro2體系是獨(dú)特的創(chuàng)新架構(gòu),其通用ISA在所有SensPro2 DSP之間實(shí)現(xiàn)無(wú)縫的軟件重用性。


隨著客戶越來(lái)越多地在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中使用SensPro2內(nèi)核,他們非?粗剡@一特性,以及針對(duì)特定應(yīng)用ISA的價(jià)值。

N+1工藝和14nm相比,性能提升了20%,功耗降低了57%,邏輯面積縮小了63%,SoC面積減少了55%。所以在功率和穩(wěn)定性方面,N+1和7nm工藝非常相似,唯一區(qū)別在于性能方面,N+1工藝的提升較小,市場(chǎng)基準(zhǔn)的性能提升應(yīng)該是35%。所以,中芯國(guó)際的N+1工藝是面向低功耗應(yīng)用領(lǐng)域的。

一種名為Endura®Copper Barrier Seed IMS™的全新材料工程解決方案。這個(gè)整合材料解決方案在高真空條件下將ALD、PVD、CVD、銅回流、表面處理、界面工程和計(jì)量這七種不同的工藝技術(shù)集成到一個(gè)系統(tǒng)中。



具有高精度浮點(diǎn)功能的SensPro2 DSP可用于汽車(chē),適用于動(dòng)力總成電池管理和雷達(dá)系統(tǒng)

用于AI和DSP中樞處理工作負(fù)荷的第二代SensPro DSP系列,涵蓋包括攝像頭、雷達(dá)、LiDAR、飛行時(shí)間、麥克風(fēng)和慣性測(cè)量單元(IMU)的多種傳感器。

來(lái)源:eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。圖片供參考




高速抗輻射邏輯產(chǎn)品系列兩個(gè)首發(fā)產(chǎn)品,讓航天電子數(shù)字電路工作頻率達(dá)到150MHz以上。

QML-V標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的RHFOSC04 (SMD 5962F20207)晶振驅(qū)動(dòng)器/分頻器芯片和RHFAHC00 (SMD 5962F18202)四路NAND門(mén)邏輯芯片的門(mén)工作速度是典型抗輻射加固邏輯芯片的兩倍以上,保證高頻電路響應(yīng)速度更快。

RHFOSC04兼有多個(gè)分立邏輯器件的作用,可直接驅(qū)動(dòng)晶體振蕩器,簡(jiǎn)化時(shí)鐘電路設(shè)計(jì)并提高電路穩(wěn)定性,同時(shí)節(jié)省電路板空間,并提高系統(tǒng)可靠性。分頻器提供標(biāo)稱(chēng)頻率、2分頻、4分頻和8分頻輸出,增加了時(shí)鐘分頻的靈活性。


SensPro2體系是獨(dú)特的創(chuàng)新架構(gòu),其通用ISA在所有SensPro2 DSP之間實(shí)現(xiàn)無(wú)縫的軟件重用性。


隨著客戶越來(lái)越多地在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中使用SensPro2內(nèi)核,他們非?粗剡@一特性,以及針對(duì)特定應(yīng)用ISA的價(jià)值。

N+1工藝和14nm相比,性能提升了20%,功耗降低了57%,邏輯面積縮小了63%,SoC面積減少了55%。所以在功率和穩(wěn)定性方面,N+1和7nm工藝非常相似,唯一區(qū)別在于性能方面,N+1工藝的提升較小,市場(chǎng)基準(zhǔn)的性能提升應(yīng)該是35%。所以,中芯國(guó)際的N+1工藝是面向低功耗應(yīng)用領(lǐng)域的。

一種名為Endura®Copper Barrier Seed IMS™的全新材料工程解決方案。這個(gè)整合材料解決方案在高真空條件下將ALD、PVD、CVD、銅回流、表面處理、界面工程和計(jì)量這七種不同的工藝技術(shù)集成到一個(gè)系統(tǒng)中。



具有高精度浮點(diǎn)功能的SensPro2 DSP可用于汽車(chē),適用于動(dòng)力總成電池管理和雷達(dá)系統(tǒng)

用于AI和DSP中樞處理工作負(fù)荷的第二代SensPro DSP系列,涵蓋包括攝像頭、雷達(dá)、LiDAR、飛行時(shí)間、麥克風(fēng)和慣性測(cè)量單元(IMU)的多種傳感器。

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