與相同工藝節(jié)點的第一代SensPro相比， SensPro2™的計算機視覺性能提高了六倍，AI推理能力提高了兩倍，功耗則降低20%

全新低功耗入門級SensPro2 DSP用于語音助手、自然語言處理和空間音頻之AI網(wǎng)絡(luò)的性能相比CEVA-BX2 DSP提高了十倍

SensPro2™系列建立在CEVA業(yè)界領(lǐng)先的傳感器中樞DSP領(lǐng)先地位上，在相同的工藝節(jié)點上，為計算機視覺提供了六倍DSP處理性能提升，為雷達處理提供了八倍DSP性能提升，并在AI推理性能方面提升了兩倍，其功率效率相比前代產(chǎn)品提高了20%。

從7納米節(jié)點到3納米節(jié)點，如果沒有材料工程技術(shù)上的突破，互連通孔電阻將增加10倍，抵消了晶體管縮小的優(yōu)勢。

ALD選擇性沉積取代了ALD共形沉積，省去了原先的通孔界面處高電阻阻擋層。解決方案中還采用了銅回流技術(shù)，可在窄間隙中實現(xiàn)無空洞的間隙填充。通過這一解決方案，通孔接觸界面的電阻降低了50%，芯片性能和功率得以改善，邏輯微縮也得以繼續(xù)至3納米及以下節(jié)點。

數(shù)據(jù)連接的重要性不再僅限于互聯(lián)網(wǎng)，它已經(jīng)成為支持眾多行業(yè)如醫(yī)療、科研、金融、政府和制造等具有復(fù)雜數(shù)據(jù)形態(tài)和解析分析的關(guān)鍵因素。諸多工業(yè)應(yīng)用程序不斷收集大量數(shù)據(jù)，這些應(yīng)用程序繼而推動了對更高速度及更低延遲的算力需求的增加。

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