FPGA和SoC核心板模塊做底板相比芯片自行整體設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)
發(fā)布時(shí)間:2022/11/21 8:07:50 訪問(wèn)次數(shù):303
控制器通過(guò)兩個(gè)相互監(jiān)督的并行飛行控制器單元來(lái)支持冗余,如果當(dāng)前活躍的飛行控制器故障,后備單元將自動(dòng)接管所有任務(wù)。除了Zynq UltraScale+,它還配備了耐輻射的Polarfire FPGA和經(jīng)過(guò)安全認(rèn)證的MCU(與Zynq同步),可以在Zynq故障時(shí)接管控制。它有幾個(gè)通信接口:如以太網(wǎng)、車載2線以太網(wǎng)、ARINC429、RS232/422/485、在Polarfire FPGA中發(fā)生故障時(shí)需要切換的CAN。
除飛行控制功能外,控制器還準(zhǔn)備并壓縮來(lái)自攝像機(jī)的全高清視頻信號(hào)(HD-SDI),用于通過(guò)無(wú)線電傳輸。它有4個(gè)HD-SDI視頻輸入和2個(gè)HD-SDI視頻輸出,支持高達(dá)6G / 4K分辨率。
MSA213K & MBA213 的特點(diǎn):
磁性絕對(duì)編碼器
高絕對(duì)分辨率1μm
重復(fù)精度±1μm
大讀取距離,≤0.8mm
大測(cè)量范圍,最大可達(dá)16米
功能和狀態(tài)顯示LED燈
BiSS C、SSI、IO-Link
可選模擬Sin/Cos 1 Vss或數(shù)字線路驅(qū)動(dòng)器
FPGA特有的技術(shù)復(fù)雜性可以用強(qiáng)大的標(biāo)準(zhǔn)FPGA或SoC核心板模塊封裝,這使硬件設(shè)計(jì)甚至比使用傳統(tǒng)的微控制器或DSP要簡(jiǎn)單得多。對(duì)于中小批量產(chǎn)品,使用FPGA或SoC核心板模塊特別有優(yōu)勢(shì);對(duì)于大批量產(chǎn)品它也值得考慮——不僅僅是在原型開(kāi)發(fā)過(guò)程中。
采用FPGA和SoC核心板模塊做底板相比購(gòu)買芯片自行整體設(shè)計(jì)有很多優(yōu)勢(shì)。高產(chǎn)量的FPGA或SoC核心板模塊現(xiàn)貨降低了它們的成本,同時(shí)久經(jīng)驗(yàn)證的產(chǎn)品保證了高可靠性。
由于Enclustra不同的核心板模塊Pin-to-Pin兼容,因此一個(gè)產(chǎn)品后續(xù)可以很容易地配備更強(qiáng)大的核心板模塊,甚至在開(kāi)發(fā)過(guò)程的后期臨時(shí)更換核心板模塊。
由于FPGA核心板模塊的高功能密度,也降低了底板的復(fù)雜性,使其開(kāi)發(fā)速度更快,成本更低。
來(lái)源:eefocus.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。圖片供參考
控制器通過(guò)兩個(gè)相互監(jiān)督的并行飛行控制器單元來(lái)支持冗余,如果當(dāng)前活躍的飛行控制器故障,后備單元將自動(dòng)接管所有任務(wù)。除了Zynq UltraScale+,它還配備了耐輻射的Polarfire FPGA和經(jīng)過(guò)安全認(rèn)證的MCU(與Zynq同步),可以在Zynq故障時(shí)接管控制。它有幾個(gè)通信接口:如以太網(wǎng)、車載2線以太網(wǎng)、ARINC429、RS232/422/485、在Polarfire FPGA中發(fā)生故障時(shí)需要切換的CAN。
除飛行控制功能外,控制器還準(zhǔn)備并壓縮來(lái)自攝像機(jī)的全高清視頻信號(hào)(HD-SDI),用于通過(guò)無(wú)線電傳輸。它有4個(gè)HD-SDI視頻輸入和2個(gè)HD-SDI視頻輸出,支持高達(dá)6G / 4K分辨率。
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FPGA特有的技術(shù)復(fù)雜性可以用強(qiáng)大的標(biāo)準(zhǔn)FPGA或SoC核心板模塊封裝,這使硬件設(shè)計(jì)甚至比使用傳統(tǒng)的微控制器或DSP要簡(jiǎn)單得多。對(duì)于中小批量產(chǎn)品,使用FPGA或SoC核心板模塊特別有優(yōu)勢(shì);對(duì)于大批量產(chǎn)品它也值得考慮——不僅僅是在原型開(kāi)發(fā)過(guò)程中。
采用FPGA和SoC核心板模塊做底板相比購(gòu)買芯片自行整體設(shè)計(jì)有很多優(yōu)勢(shì)。高產(chǎn)量的FPGA或SoC核心板模塊現(xiàn)貨降低了它們的成本,同時(shí)久經(jīng)驗(yàn)證的產(chǎn)品保證了高可靠性。
由于Enclustra不同的核心板模塊Pin-to-Pin兼容,因此一個(gè)產(chǎn)品后續(xù)可以很容易地配備更強(qiáng)大的核心板模塊,甚至在開(kāi)發(fā)過(guò)程的后期臨時(shí)更換核心板模塊。
由于FPGA核心板模塊的高功能密度,也降低了底板的復(fù)雜性,使其開(kāi)發(fā)速度更快,成本更低。
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